芯擎科技与一汽集团成立联合实验室
芯擎科技宣布,与一汽集团在长春一汽科技创新基地正式签署域融合芯片合作协议,共同成立“舱驾芯片应用协同创新实验室”。
双方将通过联合创新,进一步推动国产车规级芯片在整车解决方案中的应用与创新,加速智能汽车产品的落地。
芯擎科技和一汽集团已经结合“龍鹰一号”和“星辰一号”芯片开展了多个研发项目,围绕一汽车载业务相关的控制器硬件进行联合研究,进行配套软件的开发与适配合作,通过软硬件互通及联合调试,共同优化产品性能和用户体验。
在此基础上,....
双方将通过联合创新,进一步推动国产车规级芯片在整车解决方案中的应用与创新,加速智能汽车产品的落地。
芯擎科技和一汽集团已经结合“龍鹰一号”和“星辰一号”芯片开展了多个研发项目,围绕一汽车载业务相关的控制器硬件进行联合研究,进行配套软件的开发与适配合作,通过软硬件互通及联合调试,共同优化产品性能和用户体验。
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