欧盟委员会批准意大利政府支持Silicon Box芯片封装设施的措施

欧盟委员会于12月18日宣布,根据欧盟国家补贴条例,已批准意大利政府向新加坡新兴芯片企业Silicon Box拨款13亿欧元,以支持该公司在意大利诺瓦拉(Novara)建设芯片尖端封装测试设施。该设施力求为电信、汽车和家电各行业提供高性能、高可靠性、高能效的芯片。
新工厂提供先进封装解决方案和3D集成技术,摒弃晶圆级封装,采用面板级封装技术集成芯片。该工厂负责包括芯片组装、封装和测试在内的主要生产工序,计划2033年全面投入运营,预....

注册试用会员后可在试用期间内阅读全文。
还可免费查看以下内容:

  • 市场技术报告
  • 全球汽车产销量
  • 车型规划预测
  • 最新汽车资讯
  • 自動車部品 300种零部件配套信息

MarkLines Customer Support 客服中心

星期一~星期五 9:00-17:30(节假日除外)
japan 日本
Nagata-cho, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
+81-3-4241-3907
USA 美国
Southfield, Michigan, USA
+1-248-327-6987
MEX 墨西哥
León Guanajuato, Mexico
+52-477-796-0560
DEU 德国
Frankfurt am Main, Germany
+49-69–904-3870-0
CHN 中国
Huangpu District, Shanghai, China
+86-21-6212-6562
THA 泰国
Klongtoey, Bangkok, Thailand
+66-2-665-2840
IND 印度
Gurgaon, Haryana, India
+91-124-4048779