欧盟委员会批准意大利政府支持Silicon Box芯片封装设施的措施
欧盟委员会于12月18日宣布,根据欧盟国家补贴条例,已批准意大利政府向新加坡新兴芯片企业Silicon Box拨款13亿欧元,以支持该公司在意大利诺瓦拉(Novara)建设芯片尖端封装测试设施。该设施力求为电信、汽车和家电各行业提供高性能、高可靠性、高能效的芯片。
新工厂提供先进封装解决方案和3D集成技术,摒弃晶圆级封装,采用面板级封装技术集成芯片。该工厂负责包括芯片组装、封装和测试在内的主要生产工序,计划2033年全面投入运营,预....
新工厂提供先进封装解决方案和3D集成技术,摒弃晶圆级封装,采用面板级封装技术集成芯片。该工厂负责包括芯片组装、封装和测试在内的主要生产工序,计划2033年全面投入运营,预....
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