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林众电子研发及智能质造中心在上海松江启用
上海林众电子科技有限公司（林众电子）的研发及智能质造中心在上海市松江区正式启用。
该中心土建投资3.6亿元，含设备总投资预计8亿元，占地约35亩，建筑面积近60,000平方米。
建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，达产后年产值将超30亿元。
智能质造中心研发制造的IGBT及碳化硅功率半导体产品主要应用于高速发展的工业自动化、电动汽车、风能、太阳能等新能源行业。
（摘自2024年11月12日上....
该中心土建投资3.6亿元，含设备总投资预计8亿元，占地约35亩，建筑面积近60,000平方米。
建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，达产后年产值将超30亿元。
智能质造中心研发制造的IGBT及碳化硅功率半导体产品主要应用于高速发展的工业自动化、电动汽车、风能、太阳能等新能源行业。
（摘自2024年11月12日上....
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