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【2024年北京车展】航盛电子发布面向智能舱驾融合功能的最新产品
航盛电子宣布，与高通技术公司在2024年北京车展上发布面向智能舱驾融合功能的最新产品——全新一代墨子舱驾跨域融合平台，支持多屏系统、单屏超大分辨率显示输出、全3D人机交互、多屏游戏互动等特性，提升整体车内用户体验。
该产品基于高通技术公司推出的Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P），专为满足车辆面向舱驾融合不断演化的需求设计，可通过单颗SoC支持座舱和智能驾驶功能。
全新一代墨子平台基于航盛电子的依智智能....
该产品基于高通技术公司推出的Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P），专为满足车辆面向舱驾融合不断演化的需求设计，可通过单颗SoC支持座舱和智能驾驶功能。
全新一代墨子平台基于航盛电子的依智智能....
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