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新加坡Silicon Box拟斥资32亿欧元在意大利建设芯片工厂
新加坡初创芯片公司Silicon Box于3月11日宣布，将在意大利北部投资32亿欧元建造最先进的芯片组装及测试设施。该公司将立即开始设施设计和建设计划，待欧盟委员会批准意大利政府的财政援助后便动工建设。
该设施旨在符合先进封装能力基本要求，可支持公司预计到2028年实现的下一代技术。新设施从芯片工厂接到晶圆成品后，将其切割成芯片单体，并组装成最终成品或封装后测试性能和质量。之后将成品或封装品交付客户。
新设施将主要满足欧洲市场的芯....
该设施旨在符合先进封装能力基本要求，可支持公司预计到2028年实现的下一代技术。新设施从芯片工厂接到晶圆成品后，将其切割成芯片单体，并组装成最终成品或封装后测试性能和质量。之后将成品或封装品交付客户。
新设施将主要满足欧洲市场的芯....
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