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欧洲半导体联盟将向欧洲半导体行业分配2.16亿欧元
2月6日，欧盟委员会宣布，半导体联合组织(Chips JU)已发起征集总额2.16亿欧元的提案，以促进半导体、微电子和光子学的研究和技术创新。此次征集继2023年11月发布的16.7亿欧元欧盟资金的创新试点项目之后，将加强欧洲半导体行业的合作、产业竞争力和知识转移。
半导体联盟将利用这笔资金支持在汽车行业开源硬件、向基于软件的汽车过渡项目以及环保生产流程的引入项目。在与韩国的联合征集中，将特别推广异构集成(不同类型芯片的集成)和....
半导体联盟将利用这笔资金支持在汽车行业开源硬件、向基于软件的汽车过渡项目以及环保生产流程的引入项目。在与韩国的联合征集中，将特别推广异构集成(不同类型芯片的集成)和....
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