瑞萨电子与Wolfspeed签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议
瑞萨电子宣布,Wolfspeed将向其供应晶圆,为期10年,同时,其向Wolfspeed支付了20亿美元押金,以确保Wolfspeed向其供应为期10年的150mm碳化硅(SiC)晶圆(裸片/外延片)。Wolfspeed提供的高品质碳化硅晶圆将使瑞萨能够从2025年开始量产碳化硅功率半导体。此外,Wolfspeed最近宣布的新工厂John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbid....
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