日本车载芯片供应链考察

吸引台积电建厂，应对缺芯的政策和汽车行业的动向

2021/11/04

概要
日本经济产业省的《半导体数字产业战略》
日本半导体厂商的没落
吸引台积电建厂
台积电的日本客户——索尼和瑞萨电子
依赖台积电的车载微控制器市场
车载芯片短缺的未来预期

概要

2021年10月14日，台积电（TSMC）在其财报说明会上宣布将在日本建设半导体工厂。工厂将于2022年开始建设，目标是在2024年投产运营。台积电总裁魏哲家表示：“我们已经从客户和日本政府两方面获得了坚定承诺，将为该项目提供支持。”应丰田集团的强烈要求，日本经济产业省（METI）开展了吸引台积电建厂的招商活动，预计该工厂的建立将对日本未来的车载芯片供应链产生重大影响。本报告将进一步对日本经济产业省的战略进行说明，并对其未来前景进行考察。