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意法半导体将与大众旗下的CARIAD共同开发汽车SoC
意法半导体(STMicroelectronics)于20日宣布，将与大众旗下的软件公司CARIAD开始联合开发汽车系统芯片(SoC)。这项合作针对基于集成和可扩展软件平台的大众新一代汽车。
目前台积电(TSMC)已同意制造意法半导体的SoC晶圆。CARIAD首次与大众集团的二级和三级半导体供应商直接交易。未来，CARIAD将要求大众集团一级供应商在CARIAD的区域架构中只使用与意法半导体联合开发的SoC和意法半导体的标准S....
目前台积电(TSMC)已同意制造意法半导体的SoC晶圆。CARIAD首次与大众集团的二级和三级半导体供应商直接交易。未来，CARIAD将要求大众集团一级供应商在CARIAD的区域架构中只使用与意法半导体联合开发的SoC和意法半导体的标准S....
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