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英飞凌在奥地利成立300mm薄晶圆芯片工厂
英飞凌(Infineon)于17日宣布，已在奥地利维拉赫(Villach)成立了300mm薄晶圆芯片工厂。新工厂投资16亿欧元，成为欧洲微电子领域最大的项目。
经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投入使用，比计划提前三个月。生产的芯片最初将用于EV功率半导体 、数据中心、满足太阳能发电和风力发电的可再生能源发电的需求。在集团层面，新工厂每年或将带来约20亿欧元的销售额增长。
该工厂总面积约为6万平方米，计划在未来4-5年....
经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投入使用，比计划提前三个月。生产的芯片最初将用于EV功率半导体 、数据中心、满足太阳能发电和风力发电的可再生能源发电的需求。在集团层面，新工厂每年或将带来约20亿欧元的销售额增长。
该工厂总面积约为6万平方米，计划在未来4-5年....
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