ルネサスエレクトロニクス (株)

会社概要

■URL

http://japan.renesas.com/

■本社所在地

〒135-0061 東京都江東区豊洲3-2-24 豊洲フォレシア

業容

-車載用マイコンで世界シェアトップの日系半導体メーカー。2014年で車載用マイコン世界シェア37.7%を保有。(同社調べ)
 車載用半導体全体では、2015年世界シェア第3位。(出典:Strategy Analytics、2016年4月)

-2013年9月以降 (株) 産業革新機構の出資を受け、2014年3月期より営業利益・経常利益ともに黒字転換。

-2017年2月24日付でIntersil Corporationの買収を完了したと発表。買収完了に伴い、Intersilはルネサスの100%子会社となる。ルネサスはIntersilが提供するパワーマネジメントICや高精度アナログなどの技術サポートと将来の製品開発を継続していく。

-自動車を担当する「オートモーティブソリューション事業本部」など3事業本部を軸とした新組織体制に7月までに移行すると発表。ブロードベースドソリューション事業本部を4月1日付で発足し、インターシル事業とのシナジーの早期創出を目指す。

-全額出資子会社ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ(RSPT、群馬県高崎市)の受託開発・製造と画像認識システム開発・製造・販売事業を、日立マクセルに譲渡すると発表した。5月1日の事業譲渡完了を目指す。譲渡するのは、半導体製造装置用をはじめ各種産業用制御ボードの受託開発・製造と画像認識システムの開発、製造、販売事業。

-子会社ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリングの鶴岡工場(山形県鶴岡市)を、TDK子会社のTDK庄内(山形県鶴岡市)に譲渡することで最終合意したと発表した。2017年3月末をめどに譲渡を完了する。


-2017年の主な技術分野での協業:

  • 中国の長城汽車とEV、PHVなどの新エネルギー車、自動運転車向け半導体技術やソリューションの開発
  • オーストリアのTTTechコンピューターテクニックと自動運転車向けECUのプロトタイプ開発をサポートする「HAD(高度自動運転)プラットフォーム」を共同開発
  • 豪Cohda Wireless:自動運転に向けた車車間・路車間通信 (V2X) 向けソリューション
  • 台湾積体電路製造 (TSMC):28nmプロセスを採用した車載用マイコンを2017年からサンプル出荷を開始し、2020年よりTSMCで量産を開始



業績ハイライト

-同社は2016年6月28日開催の定時株主総会により決算期末日を3月31日から12月31日に変更した。これにより、2016年12月期は2016年4月1日から2016年12月31日までの9ヶ月間となっている。

-2016年12月期、連結売上高471,031百万円 (10.4%減)、営業利益54,711百万円 (333億円の減少)、経常利益49,986百万円 (409億円の減少)、親会社株主に帰属する当期純利益44,119百万円 (319億円の減少)。自動車向け事業の売上高は、前連結会計年度同一期間と比べ3.5%減少し、2,318億円。
*( )内は前期比の増減を示す。

 

中期成長戦略

-2016年11月、中期成長戦略を発表。
<目指す財務指標>

  • 半導体売上成長率:市場成長率の2倍
  • 売上高総利益率 (*1):50%
  • 売上高R&D比率 (*1):16-18%
  • 売上高SG&A比率 (*1):12-14%
  • 売上高営業利益率 (*1):>20%

      (*1) : Non-GAAPベース

資本構成

-東京証券取引所一部上場  (2016年12月31日現在)
氏名または会社名 出資比率 (%)
株式会社産業革新機構 69.15
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社 8.11
株式会社日立製作所 7.66
三菱電機株式会社 6.26
トヨタ自動車株式会社 2.49
日産自動車株式会社退職給付信託口座
信託受託者 みずほ信託銀行株式会社
再信託受託者 資産管理サービス信託銀行株式会社
1.49
日本電気株式会社 0.75
株式会社デンソー 0.49
キャノン株式会社 0.24
パナソニック株式会社 0.24
合計 96.88

主要製品

自動車用開発キット (Development Kit for Automotive)

マイクロコンピューター (Micro Controllers and Micro Processors)


Smart Analog
Smart Analog ICs
Smart Analog MCUs

セキュアマイコン (Secure MCUs)

組み込みシステムプラットフォーム (Embedded Systems Platform)
Renesas Synergyプラットフォーム (Renesas Synergy Platform)

パワーMOSFET (Power MOSFET)
MOSFETスイッチング用 (MOSFETs for switching)
車載用パワーMOSFET (Power MOSFETs for automotive)

IGBT: Insulated-gate bipolar transistors

インテリジェントパワーデバイス (Intelligent Power Devices)
ハイサイド・ローサイドドライバー (High side drivers / Low side drivers)
サーマルFET (Thermal FETs)

トランジスター (Transistors)
バイポーラーパワートランジスター (Bipolar power transistors)
バイポーラー小信号トランジスター (Bipolar small signal transistors)

車載アナログIC (Analog ICs for Automotive)
CANトランシーバー (CAN transceivers)
カーオーディオ向けバス・インターフェイス用ドライバー/レシーバー (ICs for car audio, Driver/receiver ICs for bus interface)
ナビ用電源IC (Power supply ICs for R-Car)


アナログ&ミックスドシグナル (Analog & Mixed Signal)
LED照明ドライバー (ICs for LED lighting)

汎用リニア (General-purpose Linear)
オペアンプ (Operational amplifiers)
コンパレーター (Comparators)
専用リセットIC (Application specified reset ICs)
単機能リセットIC (Single-function reset ICs)

車載用LSI (LSI for Automotive)
車載システム用SoC (System on Chip) (SoC; System on Chips for car information systems)

沿革

2002年11月 日本電気 (株) の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気 (株) の100%子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス (株) を設立。
2003年04月 (株) 日立製作所55%、三菱電機 (株) 45%出資で、(株) ルネサス テクノロジを設立。
2003年07月 NECエレクトロニクス (株) は東京證券取引所市場第一部に株式を上場。
2010年04月 NECエレクトロニクス (株) と (株) ルネサス テクノロジは合併し、ルネサスエレクトロニクス (株) に商号を変更。
2013年09月 (株) 産業革新機構、トヨタ自動車 (株)、日産自動車 (株)、(株) ケーヒン(株) デンソー、キャノン (株)、(株) ニコン、パナソニック (株) および (株) 安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施。
2017年02月 米国Intersil Corporationの全株式を取得し、同社を当社の子会社化。

補足 2

技術援助契約およびこれに類する契約

(2016年12月31日現在)
相手方の名称 契約の内容 締結日
Texas Instruments Incorporated
(米国)
半導体に関わる特許権のクロスライセンス (子会社を含む) 2011年3月2日
ARM Limited
(英国)
半導体の設計に係る技術の導入 2015年12月22日



>>>ルネサスエレクトロニクス (株) のIR情報

>>>次年度業績予想 (売上、営業利益等)

(注) 本文中のカッコ内の数字は、減少幅や損失を指すマイナスを示しています。