NXP Semiconductors N.V.

会社概要

■URL

https://www.nxp.jp/

■本社所在地

High Tech Campus 60, 5656 AG Eindhoven, The Netherlands

業容

-集積回路およびディスクリート半導体メーカー。自社の製造拠点、他企業と共同運営する製造拠点、半導体ファウンドリー組立・試験の後工程事業会社などで製造する。

-自動車市場、産業・IoT、モバイル、通信インフラ、その他向けに製品を供給。自動車市場向けの売上が最も多く、2025年12月期の全社売上高のうち58%を占める。

-前身はPhilipsの半導体部門。

主な競合企業

Analog Devices
Broadcom
Infineon Technologies
Microchip Technology
Qualcomm
ルネサスエレクトロニクス
STMicroelectronics
Texas Instruments

資本構成

-NASDAQ Global Select Market に上場

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主要製品

マイクロコントローラおよびプロセッサ (Microcontrollers and processors)
-ADAS、車載ネットワーク、セーフティ、セキュリティ、パワートレイン、シャシー車体エレクトロニクス向けMCUおよびMPU (MCUs and MPUs for ADAS, In-vehicle networking, Safety, Security, Powertrain, Chassis, and Body electronics)
-SDV開発用S32 CoreRideプラットフォーム (S32 CoreRide platform for SDV development)

S32G車両ネットワークプロセッサ (S32G vehicle network processors)
S32J Ethernetスイッチおよびネットワークコントローラー (S32J ethernet switches and network controllers)
S32Kマイクロコントローラー (S32K microcontrollers)
モーター制御用S32M統合ソリューション (S32M integrated solutions for motor control)
S32N車両スーパーインテグレーションプロセッサ (S32N vehicle super-integration processors)
S32Rレーダー処理ファミリー (S32R radar processing family)
S32ZおよびS32Eリアルタイムプロセッサ (S32Z and S32E real-time processors)

-48V電源管理、データルーティング、診断、AI対応センシング付きゾーンECUリファレンスシステム (Zonal ECU reference systems with 48 V power management, data routing, diagnostics and AI‑enabled sensing)
-S32Z2/E2リアルタイムプロセッサ用GreenBox 3開発プラットフォーム (GreenBox 3 development platform for S32Z2/E2 real-time processors)

セキュアカーアクセス (Secure car access)
-車載用NFCコントローラー (Automotive NFC (Near Field Communication) controllers)
-イモビライザシステム (Immobilizer systems)
-パッシブキーレスエントリーシステム (Passive keyless entry systems)
-リモートキーレスエントリーシステム (Remote keyless entry systems)
-セキュリティトランスポンダー＆暗号化システム (Security transponders & encryption systems)
-キーレスエントリーシステム用超広帯域(UWB)IC (Ultra-Wideband (UWB) ICs for keyless entry systems)
-MIFARE DUOX、NFC非接触スマートカード集積回路 (MIFARE DUOX, NFC Contactless Smartcard Integrated Circuits)
-暗号アクセラレーターと物理的/電気的攻撃耐性付き車載Secure Elementマイクロコントローラープラットフォーム (Automotive Secure Element microcontroller platform with cryptographic accelerators and physical and electrical attack resistance)
-BLE対応ワイヤレスMCU (Wireless MCUs with BLE (Bluetooth Low Energy))
-Trimention UWB IC

インターフェイスおよびコネクティビティ (Interface and connectivity)
-LCDドライバ (LCD drivers)
-LEDドライバ (LED drivers)
-CAN, LIN, FlexRayトランシーバー (CAN, LIN, FlexRay transceivers)
-CANプロトコルコントローラー (CAN protocol controllers)
-Ethernet製品 (Ethernet products)
-USBホストコントローラー (USB host controllers)
-RFIDトレーサビリティシステム (RFID traceability systems)
-運転支援トランシーバー (Driver Assistance Transceivers)
-ハイスピードマルチプレクサ&スイッチ (High-Speed Multiplexers and Switches)
-マルチスイッチ検出インターフェイスデバイス (Multi-switch detection interface devices)
-高速シリアライザ/デシリアライザ(SerDes) ICトランシーバー (High-speed serializer/deserializer (SerDes) IC transceivers)
-高速信号コンディショナー (High-speed signal conditioners)
-絶縁ネットワーク高速トランシーバー (Isolated network high-speed transceivers)
-AI対応OrangeBox 2.0接続ドメインコントローラー開発プラットフォーム (AI-enabled OrangeBox 2.0 connectivity domain controller development platform)

メディアおよびオーディオプロセッサ (Media and audio processing)
-AM/FMラジオおよびオーディオソリューション (AM/FM radio and audio solutions)
-オーディオアンプ (Audio amplifiers)
-データコンバータ (Data converters)
-IF復調器 (IF demodulators)
-メディアプロセッサ (Media processors)
-マルチスタンダードデジタルラジオ (Multi standard digital radios)
-シリコンチューナー (Silicon tuners)
-デジタル復調器 (Digital demodulators)
-オーディオコンバータ (Audio converters)
-オーディオプロセッサ (Audio processors)

スマートスイッチ＆ドライバ (Smart Switches and Drivers)
-ハイサイドスイッチ (High side switches)
-コンフィギュラブルスイッチ (Configurable Switches)
-プリドライバ (Pre-Drivers)
-ブレーキシステム (Braking Systems)
-エアバッグソリューション (Airbag Solutions)
-ローサイドスイッチ (Low side switches)
-燃料噴射ソレノイドドライバ (Fuel injection solenoid drivers)
-トランスミッションソレノイドドライバ (Transmission solenoid drivers)
-オルタネーター電圧スイッチ (Alternator voltage switches)
-Hブリッジモータードライバ (H-bridge motor drivers)
-BLDCモータードライバ (BLDC motor drivers)
-ステッパーモータードライバ (Stepper motor drivers)
-高電流モータードライバ (High-current motor drivers)
-パワートレイン制御 (Powertrain controls)

バッテリーマネジメント (Battery Management)
-バッテリーセルコントローラー (Battery cell controllers)
-BMS通信IC (BMS communication ICS)
-バッテリーセンサー (Battery sensors)
-バッテリージャンクションボックスコントローラーIC (Battery junction box controller ICs)

パワーマネジメント (Power management)
-エンジン/DCモーター制御 (Engine and DC motor controllers)
-ライティングドライバおよびコントローラIC (Lighting driver and controller ICs)
-リニアレギュレータ (Linear regulators)
-パワーマネジメントIC (Power management ICs)
-スイッチングレギュレータ (Switching regulators)
-ワイヤレス電源 (Wireless Power)
-電源管理、CAN/LINトランシーバ、電圧レギュレータ一体型12V～48Vシステムベースチップ (12 V to 48 V system basis chips (SBCs) with integrated power management, CAN/LIN transceivers and voltage regulators)

RF
-ローノイズアンプ MMIC (Low Noise Amplifier MMIC)
-バイポーラトランジスタ (Bipolar transistors)
-マルチチャネル 77GHzレーダートランシーバチップセット (Multi-channel 77 GHz radar transceiver chipset)
-カーオーディオチューナーアナログIF (Car radio tuners - Analog IF)
-カーオーディオチューナーデジタルIF (Car radio tuners - Digital IF)
-レーダートランシーバおよびSoC (Radar transceivers and SoCs)
-ソフトウェア定義デジタル無線プロセッサ (Software-defined digital radio processors)

センサー (Sensors)
-温度センサー (Temperature sensors)
-磁力センサー (Magnetic Sensors)

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沿革

1953年	有限責任公開会社 Philips Semiconductors としてオランダで設立。
2006年	プライベートエクイティ投資家コンソーシアムに売却、NXP に社名変更。
2010年08月	NASDAQ Global Select Market に上場。
2015年03月	Freescale Semiconductor, Ltd. との合併に合意。2015年12月に合併完了。
2016年10月	Qualcomm Incorporated による買収について、Qualcommと合意。買収金額は470億ドル。
2017年01月	吉利汽車との長期戦略的パートナーシップ締結。
2017年06月	コネクテッドカーのソリューション開発を手掛けるElektrobit (EB)との提携。
2017年06月	Harman Internationalの15年にわたる提携関係強化。
2017年08月	長安汽車と新技術の研究開発と応用において長期的で深い提携関係締結。
2017年12月	中国の大手検索エンジン・プロバイダの百度と自動運転で協力することで合意。
2018年09月	車載イーサネット・サブシステム技術のプロバイダーのOmniPHYを買収。
2019年12月	Marvellのワイヤレス・コネクティビティ・ポートフォリオを買収。
2024年01月	European Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC)の株式10%を取得。
2024年09月	VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd. (VSMC)の株式40%を取得。
2024年12月	Automotive SerDes Allianceの車載コネクティビティソリューションプロバイダーのAviva Linksを2億4,250万ドルで取得することに合意。
2025年01月	車載用ミドルウェアおよびシステム開発企業のTTTech Autoを6億2,500万ドルで取得することに合意。
2025年02月	Kinara, Inc.を3億700万ドルで取得することに合意。
2025年06月	TTTech Autoの取得完了。
2025年10月	Aviva Linksの買収完了。
2025年10月	Kinaraの買収完了。
2026年02月	MEMSセンサー事業をSTMicroelectronicsに売却。