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重慶長安汽車股份有限公司 Chongqing Changan Automobile Co., Ltd. [中国]
り、年間で507/tCO2eの炭素削減が見込まれるという。同社の両江工場は、すでに空気循環の技術改良に成功したという。 3月18日、長安汽車は新型コンパクトセダン「逸達(Lamore)」を発売したと発表した。MTK8666車載チップと8コアCPUの新世代フルシナリオスマートインタラクションシステムを採用する。一部のグレードにはインテリジェン...
最終更新日: 2026/05/19 完成車メーカーの拠点
零跑汽車有限公司 Leapmotor Co., Ltd. [中国]
搭載され、OTAによってレベル3へのバージョンアップが可能となっている。 10月29日,零跑汽車(Leapmotor)は知財権を有する自動運転用チップ「凌芯01」を発表した。「凌芯01」の処理能力はMobileye (モービルアイ)のチップと同等。CPUはアリババ傘下の平頭哥半導体公司が提供する「玄鉄C860」を採用し、12台のカメラへのアクセスを可能とす...
最終更新日: 2026/05/12 完成車メーカーの拠点
合衆新能源汽車股份有限公司 Hozon New Energy Automobile Co., Ltd. (旧:合衆新能源汽車有限公司)[中国]
ービスの提供に協力する。 10月27日、哪吒汽車はAIチップを手掛けるNVIDIAと浙江桐郷工場で提携合意書を締結したと発表した。哪吒汽車は今後新型車に車載チップNVIDIA DRIVE Orinを搭載する。NVIDIA DRIVE Orinは、新型GPUと12コアのARM CPUを採用する。1つのチップの処理能力は254 Tops (秒間254兆回)、消費電力は約45W。哪吒汽車はそのXPC中央演算型...
最終更新日: 2026/05/12 完成車メーカーの拠点
Visteon Corporation
れている。すべてのモデルは、Qualcomm AI Engine Direct (QNN)を使用して量子化、最適化、変換され、Snapdragon Cockpit Elite Platform上のエッジ推論に最適化されたQualcomm Hexagon NPU上で実行される。Snapdragon Cockpit Elite Platformは、Qualcomm Oryon CPU、マルチモーダルAI向けQualcomm Hexagon NPU、および最新世代のQualcomm Adreno GPUを搭載している。同社のグローバル...
最終更新日: 2026/05/01 主要部品メーカーレポート
TrustMotion (旧 TTTech Auto AG)
TrustMotion (旧 TTTech Auto AG) オーストリア ■株主:NXP Semiconductors N.V. : 100% エンジンECU プリント基板 CPU 電動車パワーECU AT ECU その他運転支援システム構成部品 基板実装 TCS ECU BMS (バッテリーマネージメントシステム) The Battery Show Europe 2024 Vision 3 N4 TTC 2300 ECUファミリー TTC 2030 ECUファミリー TTC 500 ECUファミリー 12.1 inch LCDディスプレイは...
最終更新日: 2026/05/01 部品メーカー検索
日本特殊陶業 (株)
点火を行うソリューション (OEM向け) を紹介。 -現行ロングリーチスパークプラグ (左) とM10ロングリーチスパークプラグ (右) との性能比較。 -XCU-UAは、ZFAS-U (全領域空燃比センサー) の制御回路を1チップ化したASICであり、車両CPU間のインターフェイス回路として、ZFAS-Uをコントロール。 -ジルコニアセラミックスの両側面に多孔質電極を...
最終更新日: 2026/04/30 主要部品メーカーレポート
インフォテインメントECU
ンテリジェントコクピットプラットフォーム (ソフトウェア) インフォテインメントコントロールユニット インフォテインメントモジュール コックピットMCUチップ ジェスチャーコントロールモジュール デジタルコックピットCPU (8295P) デジタルコックピットプラットフォーム デジタルコックピットプラットフォーム (Antora 1000 Plus) デジ...
最終更新日: 2026/04/30 部品別シェア・納入情報
Astemo (株) (旧 日立Astemo (株) )
月4日付プレスリリースより) 日立オートモティブシステムズ (AMS) は、高度運転支援ECUおよび高精度地図ユニットが日産「スカイライン (Skyline)」に採用されたと発表した。高度運転支援ECUは、認識処理用・車両制御用の2つのCPU構成にすることで、安全性と高速演算性能の両立を実現した。高精度地図ユニットは、日本国内の高速道路等...
最終更新日: 2026/04/21 主要部品メーカーレポート
三菱電機 (株)
普及を加速する。IPコアは回路構成を表した設計情報。同社が新開発したIPコアは、ユーザーインターフェースの水準を高度化できる可能性を持つとしている。独自開発の文字描画技術「サフロン(Saffron)」を演算能力の低いCPUでも処理できるよう改良。解像度に見合った高度な表示能力が得られる「ベクターグラフィックス」を高速...
最終更新日: 2026/04/21 主要部品メーカーレポート
浙江零跑科技股份有限公司 Zhejiang Leapmotor Technology Co., Ltd.[中国]
を行い、基礎技術の開発、生産システムの革新などに関する研究を行う。 10月29日,零跑汽車(Leapmotor)は知財権を有する自動運転用チップ「凌芯01」を発表した。「凌芯01」の処理能力はMobileye (モービルアイ)のチップと同等。CPUはアリババ傘下の平頭哥半導体公司が提供する「玄鉄C860」を採用し、12台のカメラへのアクセスを可能とす...
最終更新日: 2026/04/09 完成車メーカーの拠点
SeeWay.ai Co., Ltd.[北京四維図新科技股份有限公司]
ジュールLF70HB/LF70HP STIシリーズIMUモジュール/バンド 高精度測位車載端末S12 テレマティクスインテリジェントターミナルT-box 最新世代のスマートコックピットドメインコントロールSoCチップAC8025は、8コアArm Cortex-A76とA55高性能CPUを組み合わせ、AEC-Q100およびISO 26262 ASIL B(計器ディスプレイ)認証要件に準拠する。8チャンネルのフルHDカメ...
最終更新日: 2026/03/30 部品メーカー検索
CES 2026:現実世界のためのAI
上げにおける主要技術プロバイダーとしての役割も明らかにした。本プロジェクトではRivianも重要な役割を担っている。 図1ルネサスのR-Car X5をベースにしたデモプラットフォームには、4テラFLOPSのGPU、32個のArm Cortex-A720AE CPUコア、ASIL-D対応の6個のCortex-R52ロックステップ(冗長)コアを備えたチップが搭載されており、合計で1,000k DMI...
最終更新日: 2026/03/27 市場・技術レポート
威馬汽車製造温州有限公司 WM Motor Manufacturing Wenzhou Co., Ltd.[中国]
開したと発表した。「M7」は威馬汽車のMasterシリーズ初となるモデルで、2022年内に発売予定。3つの自動可変焦点高精度固体LiDAR、7つの800万画素のHDカメラ、32個のセンサーを搭載する。また、「M7」には7nmプロセス・12コアのCPUと最大処理能力1,016 TOPSの自動運転チップ「NVIDIA Orin-X」を採用する。 12月1日、新興電気自動車(EV)メーカーの...
最終更新日: 2026/03/18 完成車メーカーの拠点
ZFとSiliconAuto、ドイツの展示会にI/Oインターフェースチップとマイクロコントローラー設計を出展
能なため、OEMはHPCアーキテクチャ全体を再設計するのではなく、必要なチップレットのみを更新できる。最適化されたDRAM/SRAM構造とDDRメモリへのデータ転送負荷の低減により、高いエネルギー効率を実現する。このチップはCPU負荷を削減することにより、市場リーダーの製品に匹敵するスケーラブルで効率的な代替品を提供する。エン...
最終更新日: 2026/03/16 ニュース
北京現代汽車有限公司 Beijing Hyundai Motor Co., Ltd. [中国]
上海で世界初公開した。「ELEXIO」は高級モデルに用いられるEV専用プラットフォーム「E-GMP」をベースに開発された。常温の環境下での航続距離は700kmを超える。テクノロジーとスマート化の面では、クアルコムのSA8295高性能CPUを搭載する。また、レベル2+の運転支援機能を搭載。2026年はレベル2+の都市NOAをリリースする計画。4月21日...
最終更新日: 2026/03/11 完成車メーカーの拠点
Changsha Jianke Electronics Co., Ltd.[長沙市健科電子有限公司]
Changsha Jianke Electronics Co., Ltd.[長沙市健科電子有限公司] 中国 ■株主:Shenzhen Jianke Electronics Co., Ltd. エンジンECU 基板実装 CPU カムセンサー イグニッションモジュール エンジン回転数センサー スロットルポジションセンサー 車輪速度センサー (ABSセンサー) 各種センサー 各種電子/電装部品 プリント基板 モーターコントローラー 偏心シャ...
最終更新日: 2026/03/11 部品メーカー検索
Infineon、AURIX TC3x車載マイコンファミリーに400MHz高性能クラスを追加
可能になる。最初の製品モデル数種は2026年に生産を開始する。400MHz AURIX TC3xの代表的なアプリケーションには、エンジン管理システム(EMS)、シャシー制御、先進運転支援システム(ADAS)などが含まれる。 ・これらのマイコンのCPU周波数は初期のTC3xモデルより最大約30%高速化されている。この400MHzデバイスは、性能向上に伴う移行リスク...
最終更新日: 2026/03/10 ニュース
メルセデス・ベンツ、MBUX Hyperscreenの詳細を発表
コントラストで鮮やかな色彩を実現し、タッチスクリーン下に配置された12個のアクチュエーターは触覚フィードバック機能を提供する。また、曲面カバーガラスは傷がつきにくく反射防止コーティングが施されている。 ・CPUコア8基、RAM 24GB、メモリ帯域幅毎秒46.4GBのシステムは、AIを活用してサブメニュー操作を不要にする「ゼロレ...
最終更新日: 2026/03/03 ニュース
Aumovio Guadalajara Mexico, S. De R.L. De C.V. - La Tijera (旧 Continental Automotive Guadalajara Mexico, S. de R.L. de C.V. - La Tijera)
Aumovio Guadalajara Mexico, S. De R.L. De C.V. - La Tijera (旧 Continental Automotive Guadalajara Mexico, S. de R.L. de C.V. - La Tijera) メキシコ CPU 基板実装 クランクケースベンチレーションバルブ EGRクーラー エンジンECU EGRバルブ エンジンコントロール部品 ボディーコントロールモジュール (ボディーECU) プリント基板 ヘッドアップディスプレイ Acura Audi BMW Buick ...
最終更新日: 2026/03/02 部品メーカー検索
ECARX、次世代計算プラットフォーム「Zenith」を発表 2027年量産開始へ
ECARX、次世代計算プラットフォーム「Zenith」を発表 2027年量産開始へ ・億咖通科技(ECARX)は、次世代の車載向け計算プラットフォーム「ECARX・Zenith(天極)」を発表した。 ・Zenith計算プラットフォームは、4nmプロセスで製造されたQualcommのSA8797Pをベースに開発されている。CPU性能は約56万DMIPS、GPU性能は8.1TFLOPS、NPUの処理性能は最大640T...
最終更新日: 2026/02/06 ニュース



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