Infineon Technologies AG ドイツ トランジスター ステアリング舵角センサー レインセンサー/ライトセンサー メモリー (DRAM/SRAM等) ダイオード 各種センサー パワー半導体 IC LED (発光ダイオード) CPU ASIC パワー半導体 各種半導体デバイス CO2センサー MEMSマイク ToF3Dイメージセンサー レーダーセンサー 圧力センサー 磁気センサー 車載充電器...

最終更新日: 2026/07/06 部品メーカー検索

タイプ4水素タンク 高圧水素システム 237L タイプIV水素タンク タイプIV水素タンク 燃料電池システム 水素燃料電池システム 4Dイメージングレーダーソリューション 高出力バッテリーパック ソフトウェアインテグレーションCPU トレンドウォール ダイナミックウェルカムライトプロジェクションモジュール オートマチックチャージLID ...

最終更新日: 2026/07/06 主要部品メーカーレポート

PS)、航続距離402km、フロントアクスルに配置 -195kW(265PS)、202kW(275PS)モーターをリアアクスルに配置することで、航続距離が最大630kmまで向上 -様々な車両/インターフェース要件に柔軟に対応できるADASプラットフォーム -特性：CPU計算能力は14,000～300,000DMIPS、ディープラーニング用途の性能は最大9,000GOPS -用途：ビークルネットワークイン...

最終更新日: 2026/07/03 主要部品メーカーレポート

精度画像認識システム向けAI技術を共同開発 デンソー、夜間の歩行者認識 ソニーのイメージセンサー搭載 トヨタ系大手部品7社上期決算 合理化で為替変動カバー デンソー、研究開発費は売上収益の9％を死守 デンソー、車載CPU向けハードウエア・マルチスレッド機能 英社と共同研究 東芝、画像認識プロセッサを前方カメラ用にデンソ...

最終更新日: 2026/07/03 主要部品メーカーレポート

を行い、基礎技術の開発、生産システムの革新などに関する研究を行う。 10月29日，零跑汽車(Leapmotor)は知財権を有する自動運転用チップ「凌芯01」を発表した。「凌芯01」の処理能力はMobileye (モービルアイ)のチップと同等。CPUはアリババ傘下の平頭哥半導体公司が提供する「玄鉄C860」を採用し、12台のカメラへのアクセスを可能とす...

最終更新日: 2026/07/03 完成車メーカーの拠点

実現する目標を掲げる。 リアエンターテインメントスクリーン、計器+中央制御統合スクリーン、ドライバーモニタリングシステム、乗客モニタリングシステム、360度パノラマ画像などを含む。Qualcomm 8295チップをベースに、CPUの演算能力は最大220k DMIPS、NPUの演算能力は最大20～30TOPS。効率的なプラットフォーム設計で、チップの演算能...

最終更新日: 2026/07/02 主要部品メーカーレポート

地デジテレビ機能を実現することはできませんが、別途提供する地デジテレビSW(LAKE)と 組み合わせて使用することで、IVIシステムへの地デジテレビ機能の実装が可能です。 【システム要件】※2 ・サポートOS：Linux、Android ・CPU：2GHz以上 ・RAM：1G Byte以上 ・ROM：50M Byte以上 ※1 地デジテレビSW(LAKE)は、オプションでのご提供となります...

最終更新日: 2026/07/02 外注・調達先情報

搭載され、OTAによってレベル3へのバージョンアップが可能となっている。 10月29日，零跑汽車(Leapmotor)は知財権を有する自動運転用チップ「凌芯01」を発表した。「凌芯01」の処理能力はMobileye (モービルアイ)のチップと同等。CPUはアリババ傘下の平頭哥半導体公司が提供する「玄鉄C860」を採用し、12台のカメラへのアクセスを可能とす...

最終更新日: 2026/06/29 完成車メーカーの拠点

たと発表した。知能化計算プラットフォームのハードウェアとソフトウェア領域での提携を推進する。車載チップ「征程5」は自動運転と車載インテリジェントインタラクションを一体化した、あらゆるシーンに対応する車載CPUである。今後も地平線は引き続き哪吒汽車に最先端のAI処理能力や高度自動運転をサポートするチップを提供...

最終更新日: 2026/06/25 完成車メーカーの拠点

料を採用するなど、エンジン性能の向上に取り組む。 デトロイト・モーターショーに「E85」対応コンセプトカー「F430 Spider Biofuel」を出展。F1で培われた混合燃料対応技術をもとに、ガソリンと「E85」を同じ圧縮比で使用するCPUを開発、エンジンの燃料供給システ ムを改良した。既存モデルと比べて同じ車両重量でCO2排出量を5%削減し...

最終更新日: 2026/06/25 完成車メーカーの拠点

り、年間で507/tCO2eの炭素削減が見込まれるという。同社の両江工場は、すでに空気循環の技術改良に成功したという。 3月18日、長安汽車は新型コンパクトセダン「逸達(Lamore)」を発売したと発表した。MTK8666車載チップと8コアCPUの新世代フルシナリオスマートインタラクションシステムを採用する。一部のグレードにはインテリジェン...

最終更新日: 2026/06/22 完成車メーカーの拠点

身体性AI)の発表イベント「Livis Day」において、次世代フラッグシップコックピットシステムを発表した。 ・世界初のクアルコムの8797プラットフォームを採用し、8797 Eliteフラッグシップチップを搭載し、タスク処理能力504KのCPU、描画・演算能力8.1TのGPUを備え、処理能力320 TOPSのNPU（Neural Processing Unit）を統合し、オンデバイスAIモデル...

最終更新日: 2026/06/18 ニュース

マネジメントICは、新開発の同期整流型降圧プリレギュレータ「RAA271050」がバッテリーからの12ボルト電源を3.3ボルトまたは5ボルトに降圧する。これを7チャネルのパワーマネジメントIC「RAA271000」に入力すると、V3Hを搭載するCPUやメモリなど、周辺機能が機能する電圧レベルに降圧し、7チャネル出力する。2チップ構成による電源ソリ...

最終更新日: 2026/06/16 主要部品メーカーレポート

住友ゴムはデータドリブンな開発を加速し、より安全性が高く環境性能に優れた高品質なタイヤをスピーディーに市場供給することを目指す。 ・同技術は、富士通が開発する高性能かつ省電力性を追求したArmベースの次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」での動作を前提に設計している。今後、両社は同技術をベースに「FUJITSU-MONAKA」検証機での実...

最終更新日: 2026/06/15 主要部品メーカーレポート

ェントカメラ向けに設計された次世代エッジAIシステム・オン・チップ(SoC)「iND881」を発売したと発表した。  ・iND881は、ニューラルプロセッシングユニット(NPU)、デジタルシグナルプロセッサ(DSP)、クアッドコアのARM Cortex-A53 CPU、および自社の低遅延マルチカメラ画像信号プロセッサ(ISP)を組み合わせることで、低消費電力で効率的か...

最終更新日: 2026/06/12 ニュース

発サイクルの延長、先進製造技術、および設備投資をサポートする。 ・SK Hynixは、NVIDIAが創出するAIインフラ、パーソナルAI、フィジカルAIの分野などの新市場に事業を多角化し、NVIDIA Vera Rubin AIスーパーコンピューター、Vera CPU、RTX Spark搭載PC、Jetson Thorロボティックコンピューティングプラットフォーム向けのメモリを共同開発する。 ...

最終更新日: 2026/06/10 ニュース

る。微細なパワーゲーティング設計により、日常的な都市型NOA時の電費は業界平均の50%。独自のヘテロジニアスマルチコアリソースアーキテクチャを採用し、以下の三大コアコンポーネントで構成される。 自社開発の32コアCPU 推論処理ユニットNPU(Neural Processing Unit)：BEV、オキュパンシーネットワーク、およびエンドツーエンドモデル...

最終更新日: 2026/06/08 市場・技術レポート

の技術イベントにおいて「車載AIClawエコシステム計画」を発表し、AIエージェントの車載展開を大規模に推進するした。 ・当該計画は、クアルコムのSnapdragonデジタルシャシー、AI Stack、エージェントAI動作環境に基づき、NPU、CPU、GPUをカバーするフルスタックAI高速化機能を提供する。 ・クアルコムは、この計画により自動車を「Softwar...

最終更新日: 2026/06/08 ニュース

住友ゴムはデータドリブンな開発を加速し、より安全性が高く環境性能に優れた高品質なタイヤをスピーディーに市場供給することを目指す。 ・同技術は、富士通が開発する高性能かつ省電力性を追求したArmベースの次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」での動作を前提に設計している。今後、両社は同技術をベースに「FUJITSU-MONAKA」検証機での実...

最終更新日: 2026/06/05 ニュース

保護機能内蔵のセンサーで、部品の小型化を実現 AK1595Bソリューションの追加により、システムの内部アーキテクチャを変更せずに、容易にTPMSへのBluetooth通信が可能 オーディオ開発プラットフォームAudio Weaverに対応したHiFi4 CPU内蔵のオーディオDSP。Audio Weaverを介した、様々なオーディオ開発プロジェクトとの容易な統合を可能にする...

最終更新日: 2026/06/04 部品メーカー検索