学教授金出武雄签订技术顾问合同 富士通天资本构成变更，电装成为最大股东 电装和东芝共同开发高精度图像识别系统用AI技术 电装实现车载图像传感器的高性能化 夜间行人识别成为可能 电装与英国Imagination Technologies共同研究CPU核心功能 电装在曼谷开设新分公司 丰田表彰北美供应商 STMicroelectronics公布小型双面散热封装型功率MOSFET 电装...

主要零部件配套厂报告  2026/08/20 更新

。报告中提到长安汽车根据作业场实际需求设计导入循环风，以降低新风量节约能耗。预计每年降碳507/tCO2e。其中，两江工厂已完成循环风技改。 3月18日，长安汽车全新紧凑型轿车逸达正式上市。逸达采用内置MTK 8666芯片与8核心CPU的新一代全场景智慧交互系统。部分车型配备IACC集成式自适应巡航等。逸达将首搭百度生成式AI产品“文心一...

整车工厂动向  2026/08/20 更新

公里，2种版本可供选择，同时该车型搭载L2级别智能辅助驾驶功能，并可通过OTA升级到L3级别。 10月29日，零跑汽车正式发布首款拥有完全自主知识产权的智能驾驶芯片--凌芯01。据介绍，凌芯01的处理性能接近Mobileye芯片，其核心CPU处理器采用阿里旗下平头哥半导体公司提供的“玄铁C860”处理器，并支持接入12路摄像头来实现2.5D的360°环视，...

整车工厂动向  2026/08/18 更新

阿尔卑斯阿尔派宣布，开发出面向智能交通系统和智慧城市以及自动驾驶领域的Cellular-V2X多合一模块UMCC1系列，并在2020年7月开始量产。该模块符合3GPP Rel.14规格，搭载多合一类型的应用处理器和V2X协议栈，可减少车载单元的HOST CPU负载。此外，内置模块电源电路(PMIC:电源管理集成电路)，可在一个平台上促进车载单元从单一功能到高级功能...

主要零部件配套厂报告  2026/08/14 更新

，可在不更换整车主控SoC的情况下扩展端侧AI算力。芯片提供96 TOPS INT8算力和102GB/s独立LPDDR5内存带宽，支持3B至7B大模型或多个4B模型同时运行。 该芯片已通过AEC-Q100 Grade 3和ISO 26262 ASIL-B认证，集成HSM安全模块及Cortex-A78AE功能安全CPU。产品可与“龍鹰一号”座舱芯片组成单控制器双芯片舱驾融合方案，也可作为AI BOX扩展算力。 （摘自2026年8月...

新闻  2026/08/13 更新

ostic Coverage)。并且还开发了随机硬件故障原因之一的瞬时电压下降预测与抑制机制，可避免电压下降造成的故障。新开发的运动图像处理电路低延迟处理车载摄像头运动图像，并且庞大的运动图象处理不会给负责自动驾驶控制的CPU和GPU（Graphics Processing Unit）造成负担，实时且低功耗。参看瑞萨电子公告 1/2 3月8日，瑞萨电子宣布可进一步提...

主要零部件配套厂报告  2026/08/11 更新

Renesas Electronics Europe Limited 英国 -股东：Renesas Electronics corporation (Japan) 各种半导体器件 CPU Microcontrollers Microprocessors 微处理机 微控制器 ...

配套厂检索  2026/08/10 更新

Denso (China) Investment Co., Ltd. Chongqing Branch[电装（中国）投资有限公司重庆分公司] 中国 -股东：株式会社电装 其他驾驶辅助系统ECU 印刷电路板 CPU 发动机ECU 主板安装 OBD Interface Self-diagnosis function OBD接口 自诊断功能 ...

配套厂检索  2026/08/06 更新

7年4月在住友橡胶内部投入实际应用。借此，住友橡胶旨在加速数据驱动型研发，更加快速地向市场投放安全性更高、环保性能更优的高品质轮胎。 该技术设计的前提是在富士通开发的基于Arm架构、追求高性能与低功耗的下一代CPU“FUJITSU-MONAKA”上运行。未来，双方将以此技术为基础，预计在2026年12月前启动在“FUJITSU-MONAKA”验证机上的测...

主要零部件配套厂报告  2026/08/05 更新

计算、企业级及消费级市场的各类应用与工作负载的处理。根据协议，英伟达将以50亿美元的价格认购英特尔的普通股。双方将通过英伟达NVLink技术实现架构无缝互连——融合英伟达在AI与加速计算领域的优势，以及英特尔先进的CPU技术与x86生态，为客户提供前沿解决方案。在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86处理器。这些处理器将...

主要零部件配套厂报告  2026/08/03 更新

Infineon Technologies India Pvt. Ltd. 印度 -股东：Infineon Technologies AG -销售公司 IC 功率半导体 晶体管 LED 二极管 CPU 各种传感器 存储器(DRAM/SRAM等) 功率半导体 各种半导体器件 32-bit micro controllers. Micro machined sensors.GSP chips 32-bit navigation controllers ABS hall effect IC air pressure sensor IC for engine control hall effect IC hall effect IC for camshaft positioning with TPO(True Power On) f...

配套厂检索  2026/07/31 更新

(RR) (China) 阿尔法S6 (FF) (China) 阿尔法T5 (China) 鲸 (FF) (China) 5G芯片 SoC芯片 SoC芯片 (Snapdragon Ride System-on-Chip) Wi-Fi/蓝牙模块芯片 前排智能座舱域控制器芯片 (8155) 奔驰MBUX智能人机交互系统配备计算机图形处理器 座舱MCU芯片 数字座舱CPU (8295P) 数字座舱平台 数字座舱平台 (SoC) 数字座舱平台 (SoC) (8155) 数字座舱平台 (SoC) (8295) 智能座舱域控制器芯片...

配套厂检索  2026/07/29 更新

前视多功能一体机配套比亚迪。 依序为LH系列GNSS定位模组LH1010，LF系列GNSS定位模组LF70HB/LF70HP，STI系列IMU模组/模块，高精度定位车载终端S12，车联网智能终端T-box。 最新一代智能座舱域控SoC芯片AC8025采用八核Arm Cortex-A76+A55高性能CPU组合，符合AEC-Q100和ISO 26262 ASIL B（仪表显示）认证要求；支持8路全高清摄像头输入和7路全高清异显，以及5760*75...

配套厂检索  2026/07/27 更新

助已实现全国都可开，城市领航辅助功能将从第二季度开始推向全国20个城市，目标在2025年中实现轻量化地图方案。 包括后排娱乐屏、仪表+中控一体式联屏、驾驶员监控系统、乘员监控系统和360全景影像等。基于高通8295芯片，CPU算力可达220k DMIPS、NPU算力可达20-30TOPS，应用高效的平台化设计，最大化地利用芯片算力，最多支持12个屏幕和16...

主要零部件配套厂报告  2026/07/24 更新

汽车分别拥有50%。 5月7日北京现代消息，首款基于纯电平台打造的SUV车型ELEXIO在上海迎来全球首秀。ELEXIO基于高端车型制造平台E-GMP研发。常温环境下，其续航里程可以达到700km以上。在科技与智能方面，ELEXIO拥有高通SA8295高性能CPU；同时，还可实现L2+级自动辅助驾驶功能。2026年计划推出L2+级城市自动辅助驾驶。4月21日-22日，北京现代举办...

整车工厂动向  2026/07/20 更新

氢气罐（Type4） 燃料电池模块 燃料电池堆模块 地板模块 燃料电池系统 氢气罐 48V电池模组 4型氢气罐 高压氢系统 237L IV型氢气罐 IV型氢气罐 燃料电池系统 高压氢气罐 氢燃料电池系统 4D成像雷达解决方案 大功率电池包 软件集成CPU 趋势墙 动态迎宾灯投影模块 自动充电LID 主动空气动力学演示单元 前备箱 智能越野照明系统 高压储氢罐 HEV/PHE...

主要零部件配套厂报告  2026/07/20 更新

模组 -在汽车前后方分别安装了6个 -集成于A柱的驾驶员监控系统 -输出功率202kW(275PS)、续航里程402km、安装在前车桥 -在后车桥安装195kW(265PS)、202kW(275PS)的电机，续航里程最长达630km -ADAS平台，可灵活应对各种车辆/接口要求 -特性：CPU计算能力为14,000～300,000DMIPS，深度学习高达9,000GOPS -用途：与车载网络接口一起使用 ‐该技术通过3D成型代替...

主要零部件配套厂报告  2026/07/15 更新

t Infotainment module Tegra 3 mobile processor for Honda Connect Wi-Fi/Bluetooth module Wi-Fi/蓝牙模块 Wi-Fi/蓝牙模块芯片 Wi-Fi模块 信息娱乐控制单元 信息娱乐模块 奔驰MBUX智能人机交互系统配备计算机图形处理器 座舱MCU芯片 手势控制模块 数字座舱CPU (8295P) 数字座舱平台 数字座舱平台 (SoC) 数字座舱平台 (SoC) (8155) 数字座舱平台 (SoC) (8295) 数字座舱平台 (安托拉1...

零部件采购·配套  2026/07/15 更新

Infineon Technologies AG 德国 各种半导体器件 转向角传感器 功率半导体 ASIC 各种传感器 晶体管 雨滴传感器 二极管 CPU 存储器(DRAM/SRAM等) 功率半导体 IC LED CO2 sensor Current sensors Discrete chips for on-board chargers Magnetic sensors MEMS microphones Pressure sensors Radar sensors ToF 3D image sensors CO2传感器 MEMS麦克风 ToF 3D图像传感器 压力传感器 电流传感器 磁传感器 车载...

配套厂检索  2026/07/06 更新

高通技术公司推出的最新一代骁龙座舱（SA8295P）平台，为零跑汽车的未来车型打造全新一代智能座舱产品。最新一代骁龙座舱平台是高通推出的首款基于5nm制程工艺打造的车规级解决方案，其采用支持高性能计算的第六代高通KryoCPU、具备领先图形渲染能力的高通AdrenoGPU，以及高通AI引擎，包括智能语音处理、情景感知和安全增强等功能。...

整车工厂动向  2026/07/03 更新