2001年より半導体レーザーを利用したはんだ付け装置を開発し、販売を開始しました。次世代のはんだ付け工法として、多くのメーカ様に導入され、高い評価をいただいております。

レーザー光をパッド面やはんだに当て過熱し、はんだを溶融し部品を短時間、高精度で接合できます。従来はんだ付け工法と比べ、メンテナンス時間が短縮でき、はんだ材料、使用電力の量も削減できるなどのメリットがあり、生産数の増加や品質の向上、CO2削減が見込まれます。

ビジョンセンサー、レーザー高さ検出機構、ドーナツ型レーザーヘッドなどの拡張オプションもご提案致しております。

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ジャパンユニックスのレーザーはんだ付けシステムは主にレーザー装置とロボットから構成されています。

レーザー装置は、高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源として利用し、実装部品を非接触局部加熱工法を使用しています。非接触のはんだ付けにはツノが発生しません、はんだに不純物も混ざりません。はんだ量の管理や固定の難しい微小ワークに向きます。

レーザーは単波長かつコヒーレントな光のため、標準φ0.4（最小0.2mm）まで絞ることができ、局部的な加熱に最も適しています。微細ピッチの備品実装や、実装部周辺への熱影響を最小限に抑えることができます。標準搭載のCCDカメラにより安全なモニタティーチングを行い、レーザー出力もグラフにより直感的な設定が可能です。

また、ドーナツ型レーザーも提案いたします。ドーナツ型レーザーとは、パッドの形状に合わせレーザー光をドーナツ型に変えることができ、スルーホール裏の部品焼けを防止することができます。

ロボットは卓上型、スカラ型、垂直多間接型、直行型とそれぞれの用途に合わせて選択できます。

また高出力の半導体レーザーは、JIS規格でも最も危険性の高いクラス４に分類されており、作業者をレーザー光野危険な被爆から守るため、装置全体をセーフティーインターロック式の保護筐体で囲う等、さまざまな安全対策を施しています。

さらに機能を上昇するため、豊富なオプション製品をご用意しております。

◆用途
プリント基板上の插入部品、フレキシブル基板、各種センサー類、表面実装部品（SMD)、チップ部品、CMOSセンサーICの実装、狭ピッチ表面実装コネクター、ウレタン線、光ピックアップ、小型スピーカーなど、難易度の高い鉛フリーはんだ付けに最適です。

◆実績
量産ラインでの使用実績多数あります。