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芯驰科技亮相2026世界智能网联汽车大会，展示全栈车规芯片等产品
芯驰科技宣布，携全栈车规芯片产品和具身智能方案亮相2026世界智能网联汽车大会，展示智能座舱、车规微控制器、中央及区域网关和具身智能运控等产品布局。
芯驰科技的车规产品包括X、E、G三个系列。其中，X系列面向智能座舱，X9E、X9S、X9H和X9M覆盖仪表及信息娱乐系统，X9HP和X9SP面向座舱域控及舱泊一体，X10面向AI座舱；E系列中，E3650面向区域控制及底盘域控，E3119面向激光雷达及补盲雷达，E3430面向电池管理系....
芯驰科技的车规产品包括X、E、G三个系列。其中，X系列面向智能座舱，X9E、X9S、X9H和X9M覆盖仪表及信息娱乐系统，X9HP和X9SP面向座舱域控及舱泊一体，X10面向AI座舱；E系列中，E3650面向区域控制及底盘域控，E3119面向激光雷达及补盲雷达，E3430面向电池管理系....
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