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泰国投资促进委员会：芯片与电子领域投资强劲；英飞凌工厂投产在即
泰国投资促进委员会（BOI）于9月24日宣布，2023年至2026年上半年期间，芯片/尖端电子领域投资申请共达879项，总额约272亿美元。
这些投资涉及多个领域，包括芯片制造、印刷电路板、硬盘驱动器、AI服务器、网络与电源管理设备，以及用于车辆与办公设备的电子零部件等。
产业生态系统成员包括京鼎精密科技、亚德诺半导体、臻鼎科技、Terahop以及Malaysian Pacific Industries（MPI）等。
英飞凌定于10....
这些投资涉及多个领域，包括芯片制造、印刷电路板、硬盘驱动器、AI服务器、网络与电源管理设备，以及用于车辆与办公设备的电子零部件等。
产业生态系统成员包括京鼎精密科技、亚德诺半导体、臻鼎科技、Terahop以及Malaysian Pacific Industries（MPI）等。
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