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博世与宏微科技深化碳化硅功率模块合作
博世宣布，与江苏宏微科技股份有限公司围绕碳化硅功率模块开展合作，通过“Chip+”模式将合作范围从芯片供应延伸至产品协同、质量优化和应用拓展。
双方将结合博世碳化硅MOSFET技术与宏微科技的标准模块设计及封装平台，面向新能源汽车主驱逆变器，并探索AI数据中心（AIDC）、固态变压器（SST）、储能系统和工业驱动等应用。目前，双方已围绕NV、NVE、NCB和NCE等产品开展合作。
博世碳化硅裸片基于沟槽栅极SiC MOSFET技术平....
双方将结合博世碳化硅MOSFET技术与宏微科技的标准模块设计及封装平台，面向新能源汽车主驱逆变器，并探索AI数据中心（AIDC）、固态变压器（SST）、储能系统和工业驱动等应用。目前，双方已围绕NV、NVE、NCB和NCE等产品开展合作。
博世碳化硅裸片基于沟槽栅极SiC MOSFET技术平....
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