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比亚迪半导体推出SOP-9封装碳化硅半桥模块
比亚迪半导体宣布，推出采用SOP-9封装的碳化硅半桥模块。该产品采用顶部散热设计，可集成内部绝缘结构和高精度NTC热敏电阻。
SOP-9模块将两颗芯片集成在同一封装中，采用低杂散电感和贴片设计，可支持较高开关频率及自动化安装；内部绝缘结构可减少额外绝缘垫片，高精度NTC可直接检测接近芯片结区的温度。
该产品基于比亚迪自研SiC芯片平台，公司称具备规模化量产能力。应用于车载充电机总成时，与单管方案相比，总成体积可减小40.1%，功率密....
SOP-9模块将两颗芯片集成在同一封装中，采用低杂散电感和贴片设计，可支持较高开关频率及自动化安装；内部绝缘结构可减少额外绝缘垫片，高精度NTC可直接检测接近芯片结区的温度。
该产品基于比亚迪自研SiC芯片平台，公司称具备规模化量产能力。应用于车载充电机总成时，与单管方案相比，总成体积可减小40.1%，功率密....
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