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国芯科技研发的汽车电子离手检测触控MCU内部测试成功
苏州国芯科技股份有限公司宣布，其研发的新一代汽车电子离手检测触控MCU产品CCM4202S-O在公司内部测试中获得成功。
该芯片基于40nm EFLASH工艺开发，集成32KB SRAM、512KB FLASH及4KB EEPROM，配备CAN FD、LIN、I2C、SPI等通信接口，以及16通道触控模块（TSI）。芯片按照汽车电子Grade2等级和功能安全ASIL-B等级设计生产，封装形式包括LQFP48和LQFP64。
根据公告....
该芯片基于40nm EFLASH工艺开发，集成32KB SRAM、512KB FLASH及4KB EEPROM，配备CAN FD、LIN、I2C、SPI等通信接口，以及16通道触控模块（TSI）。芯片按照汽车电子Grade2等级和功能安全ASIL-B等级设计生产，封装形式包括LQFP48和LQFP64。
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