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士兰微发布新一代灌封功率模块
士兰微宣布，推出新一代灌封功率模块——MiniPack系列和SPD模块系列。
新一代灌封模块对底板和外壳装配结构进行优化，相比miniHPD模块Y方向尺寸减小15mm，X方向尺寸减小57mm，体积可降低约50%，功率密度提高；
公司通过功率端子优化，采用DC+/DC-/DC+三端子设计，显著降低功率回路寄生电感；
灌封模块搭载士兰FS5++芯片技术，具有更低开关损耗和导通压降，同样出流能力下芯片尺寸更小。
（摘自2026年3月2日士....
新一代灌封模块对底板和外壳装配结构进行优化，相比miniHPD模块Y方向尺寸减小15mm，X方向尺寸减小57mm，体积可降低约50%，功率密度提高；
公司通过功率端子优化，采用DC+/DC-/DC+三端子设计，显著降低功率回路寄生电感；
灌封模块搭载士兰FS5++芯片技术，具有更低开关损耗和导通压降，同样出流能力下芯片尺寸更小。
（摘自2026年3月2日士....
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