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高通印度班加罗尔工厂投产2nm芯片
2月7日，印度铁道部、信息广播部以及电子信息技术部联合部长宣布高通的班加罗尔工厂已投产2nm半导体芯片。
该部长指出，从最初推动晶圆厂和ATMP（组装、测试与封装）工厂的建设，到现在着手筹备“印度半导体任务2.0”（India Semiconductor Mission 2.0），印度政府在半导体领域的举措已经取得了阶段性成果。新阶段的发展将重点聚焦于三个方向：第一，支持能够将产品推向市场的芯片设计公司和初创企业；第二，将设备、化学....
该部长指出，从最初推动晶圆厂和ATMP（组装、测试与封装）工厂的建设，到现在着手筹备“印度半导体任务2.0”（India Semiconductor Mission 2.0），印度政府在半导体领域的举措已经取得了阶段性成果。新阶段的发展将重点聚焦于三个方向：第一，支持能够将产品推向市场的芯片设计公司和初创企业；第二，将设备、化学....
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