登录
冠捷半导体与联华电子宣布28纳米SuperFlash第四代车规1级平台即日投产
美国微芯科技旗下子公司冠捷半导体（以下简称“SST”）与中国台湾联华电子（以下简称“UMC”）共同宣布，双方已完成SST嵌入式SuperFlash第四代（ESF4）技术在UMC 28HPC+工艺平台的车规1级（AG1）全面认证并正式投产。
SST与UMC通过紧密协作，成功开发出ESF4嵌入式非易失性存储器（eNVM），提升了汽车控制器存储性能与可靠性。该技术具备小于12.5纳秒的读取访问时间与超10万次擦写次数等高性能表现，同时满足....
SST与UMC通过紧密协作，成功开发出ESF4嵌入式非易失性存储器（eNVM），提升了汽车控制器存储性能与可靠性。该技术具备小于12.5纳秒的读取访问时间与超10万次擦写次数等高性能表现，同时满足....
登录会员继续阅读。
注册试用会员后可在试用期间内阅读全文。
还可免费查看以下内容：
- 市场技术报告
- 全球汽车产销量
- 车型规划预测
- 最新汽车资讯
- 300种零部件配套信息
日本
+81-3-4241-3907
美国
墨西哥
德国
中国 (上海)
泰国
印度