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星宇股份、芯联集成与九峰山实验室签署战略合作协议
星宇股份宣布，与芯联集成电路制造股份有限公司和湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议，三方将整合在车载照明、芯片制造及化合物半导体研发等方面的资源，围绕Micro-LED车载照明、光通信及AI显示等技术方向推进研发与产业化合作。
根据协议，合作内容包括技术协同研发与课题攻关、联合申报重点项目、人才培养与交流、项目孵化以及供应链协作，目标是推动车载应用场景、前沿技术研发与芯片制造能力的协同融合，完善从技术创新到产业落地的产业体系。
为....
根据协议，合作内容包括技术协同研发与课题攻关、联合申报重点项目、人才培养与交流、项目孵化以及供应链协作，目标是推动车载应用场景、前沿技术研发与芯片制造能力的协同融合，完善从技术创新到产业落地的产业体系。
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