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芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台
芯联集成宣布，发布全新碳化硅G2.0技术平台，采用8英寸工艺制程，并通过器件结构和工艺流程优化，面向电驱和电源两大核心应用场景，适用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等领域。
在电驱应用中，碳化硅G2.0电驱版在降低导通损耗和优化开关特性基础上，实现功率密度提升20%，用于新能源汽车主驱系统时有助于提升动力输出与能量利用效率。
在电源应用中，碳化硅G2.0电源版通过寄生电容设计优化及封装散热强化，使开关损耗降低最高可达30....
在电驱应用中，碳化硅G2.0电驱版在降低导通损耗和优化开关特性基础上，实现功率密度提升20%，用于新能源汽车主驱系统时有助于提升动力输出与能量利用效率。
在电源应用中，碳化硅G2.0电源版通过寄生电容设计优化及封装散热强化，使开关损耗降低最高可达30....
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