【IAA Mobility 2025】黑芝麻智能向国际市场展示“安全智能底座”解决方案

黑芝麻智能宣布,在2025德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2025)上,首次向国际市场展示了“安全智能底座”解决方案。
该方案以黑芝麻智能旗下的武当C1200家族跨域融合芯片为核心,通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计,为车企提供了从入门到旗舰车型的智能座舱与辅助驾驶功能的无缝升级路径。
黑芝麻智能展台的另一大焦点是华山A2000芯片样片。作为面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平台....

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