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美国安森美将向大众集团提供基于碳化硅技术的解决方案
7月18日，美国知名半导体制造商安森美(onsemi)与大众集团签署了一份多年协议，将提供完整的电源箱解决方案。该解决方案由面向可扩展系统平台(SSP)的部分下一代牵引逆变器组成，采用碳化硅技术，适用于所有车型。
基于EliteSiC M3e MOSFET的电源盒解决方案可以支持高功率且尺寸紧凑。冷却通道中实施的三个集成半桥模块通过对半导体到冷却外壳进行热管理来提高系统效率，从而提高性能、热管理能力和效率，并可延长单次充电后的电动汽....
基于EliteSiC M3e MOSFET的电源盒解决方案可以支持高功率且尺寸紧凑。冷却通道中实施的三个集成半桥模块通过对半导体到冷却外壳进行热管理来提高系统效率，从而提高性能、热管理能力和效率，并可延长单次充电后的电动汽....
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