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韩国SK海力士计划在美国印第安纳州芯片工厂投资数十亿美元
韩国芯片制造商SK海力士于4月3日宣布，计划在美国印第安纳州建立先进芯片封装生产和研发基地。该公司将首先投资38.7亿美元，在West Lafayette的Purdue Research Park建造一座占地43万平方英尺(约4万平方米)的工厂。
该工厂包括先进的芯片封装生产线，生产下一代高带宽内存(HBM)芯片。这些芯片将用于图形处理器(GPU)，以训练人工智能系统。该工厂还将开发下一代芯片，并设置先进封装研发部门。SK海力士预....
该工厂包括先进的芯片封装生产线，生产下一代高带宽内存(HBM)芯片。这些芯片将用于图形处理器(GPU)，以训练人工智能系统。该工厂还将开发下一代芯片，并设置先进封装研发部门。SK海力士预....
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