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三菱电机将投资1,000亿日元在日本熊本建设碳化硅功率芯片工厂
三菱电机宣布将投资约1,000亿日元在日本熊本建设新工厂并加强设施，以提高碳化硅（SiC）晶圆产能。新厂房除可满足大口径（8英寸）产品外，还将通过引入尖端节能无尘室和自动化技术来提高生产效率。此外，该公司还将加强6英寸晶圆产品的生产设施以满足需求增长，并将投资约100亿日元在日本福冈地区建设负责功率芯片后道工序的新厂房，集中进行组装和检验工序。该公司还将响应电动汽车（EV）的需求增长以及要求低损耗、高温操作和高速开关操作等的市场扩张....
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