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恩智浦和富士康将携手开发下一代智能网联车平台
恩智浦半导体宣布与鸿海精密工业股份有限公司(富士康)签订了谅解备忘录(MoU)，将携手开发下一代智能网联车平台。此次合作建立在双方此前在数字座舱(基于恩智浦i.MX应用处理器和恩智浦软件定义无线电平台)合作的基础之上。此次扩大合作旨在为富士康的电动车平台应用恩智浦的专业知识和全面的电气化产品组合，从恩智浦S32处理器到模拟前端、驱动器、网络和电源产品。此外，还使用最新的恩智浦S32域和区域控制器进行网关和车辆网络控制，并通过超宽带无....
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