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意法半导体将与GlobalFoundries合作在法国新建300mm晶圆工厂
意法半导体(ST)7月11日宣布与美国主要芯片公司GlobalFoundries (GF)就新建300mm晶圆芯片工厂签署谅解备忘录。将与GF合作运营的新工厂紧邻意法半导体位于法国Crolles的现有300mm晶圆芯片工厂。
新工厂旨在2026年前实现全面运营，届时300mm晶圆的年产能最高将达到62万片(ST:42%、GF:58%)。在全球的数字化和脱碳化进程中，该工厂将满足欧洲和全球的客户需求。
新工厂支持多种技术，....
新工厂旨在2026年前实现全面运营，届时300mm晶圆的年产能最高将达到62万片(ST:42%、GF:58%)。在全球的数字化和脱碳化进程中，该工厂将满足欧洲和全球的客户需求。
新工厂支持多种技术，....
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