汽车半导体：用于ADAS、自动驾驶的高性能系统

英伟达、Mobileye、高通、瑞萨、电装等公司的SOC开发动向

2020/03/29

概要

丰田和电装于2019年12月宣布，将到2020年为止成立研发下一代半导体的公司。在整车厂和电子元件制造商展开半导体研发的背景下，体现出半导体技术在下一代汽车系统中的作用越来越重要。

本报告将介绍国内外汽车半导体制造商重组的动向，以及各公司有关下一代汽车半导体的举措。随着智能手机半导体的需求增加和性能提升，汽车半导体也从“作为设备的半导体”转变为“作为系统的半导体”（SOC: System On Chip）。最近针对可连接智能手机的车载信息设备和结构适用ADAS的半导体，AI＆自动驾驶时代的边缘计算处理已成为竞争领域。