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恩智浦与台湾TSMC共同开发SoC平台
恩智浦(NXP Semiconductors)宣布，与中国台湾台积电(TSMC)达成协议，将共同开发面向下一代汽车处理器的5nm SoC平台。双方将TSMC的5nm技术用于恩智浦的汽车半导体平台，将于2021年为客户供应首个5nm设备的样品。恩智浦采用N 5 P(台积电5nm技术的增强版)，与传统的7nm SoC平台相比，速度提高了约20%，功耗降低约40%。通过此次合作，恩智浦旨在开发支持多种功能和技术的产品，如网联驾驶舱、高性能....
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