ルネサスエレクトロニクス (株)

概要

ルネサスエレクトロニクスの展示会出展、製品、技術、納入先などを網羅。自動車産業の情報収集や分析に役立つマークラインズならではの非公開情報

会社概要

■URL

https://www.renesas.com/ja

■本社所在地

〒135-0061 東京都江東区豊洲3-2-24 豊洲フォレシア

業容

-車載用マイコンの日系大手半導体メーカー。

-2002年、NECの汎用DRAM事業を除く半導体事業が分社化し、NECエレクトロニクスとして発足。2010年に、日立製作所および三菱電機の半導体事業が分社化・統合したルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクスに商号変更した。

-同社グループは、以下2事業で構成。

事業	内容	詳細
自動車向け事業	車載制御	自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供マイクロコントローラー、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体
自動車向け事業	車載情報	車内外のセンサリングシステムや車載情報機器に半導体を提供マイクロコントローラー、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体
産業・インフラ・IoT向け事業	産業	マイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供
	インフラストラクチャー
	IoT

特集記事
2024年日系サプライヤーの事業概況	特集記事はこちら

資本構成

-東京証券取引所プライム市場上場

(2024年12月31日現在)

氏名または会社名	出資比率 (%)
日本マスタートラスト信託銀行(株) (信託口)	14.39
(株)日本カストディ銀行 (信託口)	5.87
STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001 (常任代理人 (株)みずほ銀行)	4.32
トヨタ自動車(株)	4.17
株式会社デンソー	4.17
JP MORGAN CHASE BANK 385632 (常任代理人 (株)みずほ銀行)	3.05
GIC PRIVATE LIMITED - C (常任代理人 (株)三菱UFJ銀行)	2.69
STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234 (常任代理人 (株)みずほ銀行)	1.96
THE BANK OF NEW YORK MELLON 140040 (常任代理人 (株)みずほ銀行)	1.87
JP MORGAN CHASE BANK 385864 (常任代理人 (株)みずほ銀行)	1.64
合計	44.17

＊2024年2月、旧親会社の一社である三菱電機がルネサスの全株式を売却。NEC及び日立製作所も2024年1月に保有株を全て売却していることから、旧親会社3社すべてとの資本関係が解消された。(2024年2月28日付三菱電機プレスリリースおよび複数メディア報道より)

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主要製品

車載用デバイス
RL78 車載向け低消費電力16ビットMCU

車載用フォトカプラ

RH850 車載用MCU

R-Car自動車用SoC

車載用クロックジェネレーター、バッファ、発振器、AEC-Q100、AEC-Q200

車載用ワイヤレス給電

車載用センサー
-LiDARセンサー
-車載用アンビエントライトセンサー
-車載用インピーダンスセンサー
-車載用センサシグナルコンディショナ(SSC/AFE)
-車載用誘導型位置センサー

車載用バッテリマネジメントシステム
-車載用セル・バランス制御システム

車載用パワーデバイス
-車載パワーダイオード
-車載用IGBT
-車載用インテリジェントパワーデバイス(保護機能内蔵)
-車載用サーマルFET
-車載用パワーMOSFET

車載用パワーマネジメント
-SoC用PMIC
-スイッチングレギュレーター
-モーター・ソレノイドドライバー
-リニアレギュレーター
-車載用PMIC

車載用ビデオ&ディスプレイ
-車載用LEDバックライトドライバー
-車載用ディスプレイプロセッサー
-車載用ビデオデコーダ
-車載用プログラマブルガンマ

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沿革

2002年11月	日本電気 (株) の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気 (株) の100%子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス (株) を設立。
2003年04月	(株) 日立製作所55%、三菱電機 (株) 45%出資で、(株) ルネサステクノロジを設立。
2003年07月	NECエレクトロニクス (株) は東京證券取引所市場第一部に株式を上場。
2010年04月	NECエレクトロニクス (株) と (株) ルネサステクノロジは合併し、ルネサスエレクトロニクス (株)に商号を変更。
2013年09月	(株) 産業革新機構、トヨタ自動車 (株)、日産自動車 (株)、(株) ケーヒン、(株) デンソー、キャノン (株)、(株) ニコン、パナソニック (株)および(株) 安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施。
2017年02月	米国Intersil Corporationの全株式を取得し、同社を当社の子会社化。
2018年01月	Intersil Corporationは、Renesas Electronics America Inc.を吸収合併し、Renesas Electronics America Inc.に商号変更。
2018年10月	ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株)の高知工場を丸三産業(株)に譲渡
2019年01月	ルネサスセミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ(株)を簡易合併方式により吸収合併
2019年03月	米国Integrated Device Technology,Inc. (IDT社) の全株式を取得、同社を子会社化。
2020年01月	IDT社は、ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社に商号変更。
2021年08月	英国Dialog Semiconductor Plcの全株式を取得、同社を子会社化。
2021年12月	イスラエル Celeno Communications Ltd. の持株会社 Celeno Communications Inc.の全株式を取得、同社を子会社化。
2022年4月	東京証券取引所の市場区分の再編に伴い、東京証券取引所プライム市場に移行。
2022年7月	米国Reality Analytics, Inc. の全株式を取得し、同社をグループの子会社化。
2022年10月	インドSteradian Semiconductors Private Limitedの全株式を取得し、同社を子会社化。
2023年6月	オーストリアPanthronics AGの全株式を取得し子会社化
2024年6月	米国Transphorm, Inc.の全株式を取得し子会社化
2024年8月	米国Altium Limitedの全株式を取得し子会社化