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浙江豪情汽車製造有限公司長興分公司 Zhejiang Haoqing Automotive Manufacturing Co.,Ltd. Changxing Branch (旧: 浙江吉利汽車有限公司長興工場)[中国]

ドサイズ電気SUVの新型「スマート#5 (smart#5、精霊#5)」を中国で初披露したと発表した。800VのEV向けプラットフォームを搭載し、4C超急速充電技術と100kWhの三元系リチウムバッテリーを備える。CLTCにおける最大航続距離は740km。AMD V2000デスクトップクラスの高性能チップを搭載し、スマート運転システムsmart Pilot Assist 3.0を装備する。 10月2...

完成車メーカーの拠点最終更新日: 2025/07/18

(株) デンソー

兆円電動化やADASに集中投資 2035年売り上げ7兆円目指すデンソー、技術開発や投資戦略を説明安心で高価値のモノづくりデンソー、急速充電器事業に参入 EV向けに独自機能盛り込みトヨタグループ初、2025年にも量産開始米AMD、アダプティブ・コンピューティング技術がデンソーの次世代LiDARプラットフォームに採用 (株) デンソーの...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/14

ドメインコントローラー

ントSoC 2.0T 1.6T 1.5T 6155 1.3T 1.5L 1.8L 1.4T 8195 8666 2712 ZXD1 MT8666 BYD9000 V2000 V2000A 7DCT 8AT 9DCT 9AT 8DCT 10AMT 5MT CVT 6AMT CVT8 2DHT 3AT 6MT 6DCT Qualcomm, Inc. Huizhou Desay SV Automotive Co., Ltd.[恵州市徳賽西威汽車電子股份有限公司] Advanced Micro Devices Inc. (AMD) Neusoft Reach Automotive Technology (Shanghai) Co., Ltd.[東軟睿馳汽車技術 (上海) 有限公司] Foryou Corporation[恵州市華陽集団...

部品別シェア・納入情報最終更新日: 2025/07/11

Pony AI（小馬智行）：ロボタクシーおよびロボトラックサービス

アリペイ）：世界トップの決済プラットフォーム･ PonyPilotの地図と交通情報･全世界で14億人以上のユーザー、Alibabaが設立チップサプライヤー･ Nvidia（エヌビディア）：中国へのGPU販売の制限･ Advanced Micro Devices Inc.（AMD）：GPUおよびCPU関連のチップ･ Nvidia Drive Orinを採用･中国へのGPU販売の制限 GTMC = 広汽トヨタ自動車有限会...

市場・技術レポート最終更新日: 2025/07/04

(株) アイシン (旧アイシン精機 (株))

精機、日出ハイテックを傘下にアイシン精機、ポルテとスペイドにパワースライドドア採用トヨタ紡織、アイシングループからシート骨格機構部品の生産法人を取得へアイシン高丘、中国の新拠点で鋳造ラインを稼働開始 AMDのシステムオンチップ、アイシンの自動駐車システムにアイシン、eアクスル供給強化へ投資拡大国内外で2...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/07/03

Astemo (株) (旧日立Astemo (株) )

量産「先進シャシー」成長の柱に日立Astemo、1億5,300万ドルを投じてケンタッキー州ベリアで生産能力拡大日立Astemo、いすゞ「エルフ」に広角ステレオカメラによるセンシングシステムが採用日立Astemo 、フロントカメラに米AMDのアダプティブコンピューティング技術を採用日立Astemo、資本構成変更を延期へ日立Astemo、Japan Mobility Show ...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/06/23

米GlobalFoundries、米国での半導体生産・研究に160億ドル規模の投資計画を発表

州とバーモント州の施設での半導体生産および先端パッケージング能力の拡大に160億ドルを投資する計画を発表した。今回の投資は、AI分野の成長に伴う次世代半導体の需要急増に対応するものだという。またGFはアップル、AMD、クアルコム、NXP、GMなどの企業と協力し、半導体生産の米国回帰とグローバルサプライチェーンの多様化に...

ニュース最終更新日: 2025/06/09

AMD Plastics de México, S. de R.L. de C.V.

AMD Plastics de México, S. de R.L. de C.V. メキシコ ■株主: AMD Plastics, LLC 樹脂射出成形発泡成形樹脂押し出し成形 ISO9001...

部品メーカー検索最終更新日: 2025/05/15

Hyundai Mobis Co., Ltd.[現代モービス (株)]

代モービスの次世代モビリティに関するビジョンを現地企業と共有して投資計画を説明する場となっている。今回は電動化中心のエコモビリティの台頭を意味する「Clean Mobility on the Rise」をテーマに開催され、QualcommやIntel、AMDなど半導体メーカーの投資担当者やAI企業のトップがスピーカーとして多数参加した。なお、現代モービスは...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/04/10

NVIDIA Corporation

を活用し、品質保証及び構成を自社で行っている。近年、長期的な製造戦略における冗長性と弾力性を向上させ、顧客の需要により合致させるため、サプライヤーとの関係を拡大した。競合企業 -Alibaba-Alphabet-Amazon-Ambarella-AMD-Baidu-Broadcom-Huawei-Intel-Microsoft-Qualcomm-ルネサスエレクトロニクス-Samsung-Tesla -NASDAQ株式市場に上場。自動車製品...

主要部品メーカーレポート最終更新日: 2025/04/02

TSMC、Intel Foundryの半導体合弁事業についてNVIDIA、AMD、Broadcomと協議

TSMC、Intel Foundryの半導体合弁事業についてNVIDIA、AMD、Broadcomと協議・TSMCは米国アリゾナ州Phoenix近郊にある自社のFab 21キャンパスに1,000億米ドルを追加投資するとしている一方で、Intelの米国での半導体製造能力を運営する合弁事業の可能性にもまだ関与していると各種メディアが報じた。・この構想は、米国の支配を維持しながらIntel...

ニュース最終更新日: 2025/03/24

シーメンス、SDV開発用PAVE360技術がMicrosoft Azure 上のAMDプロセッサーで利用可能に

シーメンス、SDV開発用PAVE360技術がMicrosoft Azure 上のAMDプロセッサーで利用可能に・シーメンスは3月11日、子会社Siemens Digital Industries Softwareのソフトウェア定義車両(SDV)開発用PAVE360技術がMicrosoft AzureのクラウドおよびAIプラットフォーム上で動作するAMDのRadeon PRO V710 GPU及びEPYC CPUで利用可能になったと発表した。・システム・オブ・シ...

ニュース最終更新日: 2025/03/14

AMD Plastics

AMD Plastics 米国各種樹脂成形樹脂射出成形 ...

部品メーカー検索最終更新日: 2025/03/12

Advanced Micro Devices Inc. (AMD)

Advanced Micro Devices Inc. (AMD) 米国基板実装 IC メモリー (DRAM/SRAM等) 各種半導体デバイスプリント基板 LSI ネットワーク技術 Networking technologies Tesla LYNK & CO (領克) smart Model Y (4WD) (China) Z10 (4WD) (China) Z10 (RR) (China) #5 (4WD) (China) #5 (RR) (China) インテグレーテッドコックピットドメインコントローラーインテグレーテッドコックピットドメインコン...

部品メーカー検索最終更新日: 2025/02/21