cific Mechanical & Electronic Co., Ltd.[浙江亜太機電股份有限公司] Hunan Sanan Semiconductor Co., Ltd.[湖南三安半导体有限责任公司] SeeWay.ai Co., Ltd.[北京四維図新科技股份有限公司] Neusoft Corporation[東軟集団股份有限公司] Advanced Micro Devices Inc. (AMD) YURA Corporation Z-ONE Technology Co., Ltd.[零束科技有限公司] HoloMatic Technology (Beijing) Co., Ltd.[禾多科技（北京）有限公...

最終更新日: 2026/04/02 部品別シェア・納入情報

湖）有限公司] Xi'an Sinofuse Electric Co., Ltd.[西安中熔電気股份有限公司]（旧 西安中熔電気有限公司） Sanden Shanghai Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.[上海三電汽車空調有限公司] Sistemas Mecatrónicos InTiCa S.A.P.I. de C.V. Advanced Micro Devices Inc. (AMD) Tesla (Shanghai) Infineon Semiconductors (Wuxi) Co., Ltd.[英飛淩半導体（無錫）有限公司] ON Semiconductor SSL (Shenzhen Nanshan) Ltd...

最終更新日: 2026/04/02 部品別シェア・納入情報

が期待される。新しい機能を実現するために、どのようなデバイスが必要かを検討するうえで、PDCAを回せる良いパートナーだと考える。 Q：半導体メーカーとの協業について A：スバル柴田氏：これまでオンセミ(Onsemi)およびAMDとの協業を発表しており、オンセミのイメージセンサー、それを処理するAMDの画像処理SoCを採用してきた。...

最終更新日: 2026/03/27 ニュース

なSoCプラットフォームで構成されたデモ環境では、安全優先度の異なる複数の処理が実行されていた。 NVIDIAは、「CES Foundry」と呼ばれる新設エリアに設けられた巨大な展示スペースのほとんどをAI関連テーマで埋めていた。AMDは主にサーバーファーム（データセンター）関連のテーマを取り上げていた。これに対してクアルコム（Qualco...

最終更新日: 2026/03/27 市場・技術レポート

QNX と AMD、次世代 Ryzen 組込みシステムで提携 ・BlackBerryの一部門である QNX は 3 月 10 日、AMD Ryzen Embedded x86プロセッサーのサポートを拡大すると発表した。性能に対する要求レベルの高い自動車、産業、ロボット用途向けに設計されたこの高性能プロセッサーファミリー向けに、QNXソフトウェア開発プラットフォーム(SDP) 8.0を提供する。...

最終更新日: 2026/03/13 ニュース

ーティング用の「Cortex-A」、リアルタイムの安全クリティカルシステム用の「Cortex-R」、そして低電力サブシステム管理用の「Cortex-M」が含まれる。 ・なお、Tensorのパートナーネットワークには、Autoliv、ZF、Continental、NVIDIA、AMD、Qualcomm、Samsung、およびOracleが名を連ねている。 (Tensor Auto release on February 26, 2026)...

最終更新日: 2026/03/02 ニュース

量産 「先進シャシー」成長の柱に 日立Astemo、1億5,300万ドルを投じてケンタッキー州ベリアで生産能力拡大 日立Astemo、いすゞ「エルフ」に広角ステレオカメラによるセンシングシステムが採用 日立Astemo 、フロントカメラに米AMDのアダプティブコンピューティング技術を採用 日立Astemo、資本構成変更を延期へ 日立Astemo、Japan Mobility Show ...

最終更新日: 2026/02/19 主要部品メーカーレポート

GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One Limited Liability Company & Co. KG ドイツ ■AMD Inc. メモリー (DRAM/SRAM等) IC ISO14001 IATF16949 (旧 ISO/TS16949) ISO9001...

最終更新日: 2026/02/19 部品メーカー検索

ドサイズ電気SUVの新型「スマート#5 (smart#5、精霊#5)」を中国で初披露したと発表した。800VのEV向けプラットフォームを搭載し、4C超急速充電技術と100kWhの三元系リチウムバッテリーを備える。CLTCにおける最大航続距離は740km。AMD V2000デスクトップクラスの高性能チップを搭載し、スマート運転システムsmart Pilot Assist 3.0を装備する。 10月2...

最終更新日: 2026/02/10 完成車メーカーの拠点

レアアース鉱物の探査、採掘、付加価値向上を強化していることを連邦議会上院(Rajya Sabha)に報告した。核エネルギー局(Department of Atomic Energy)の一部門である原子力鉱物探査研究局 (Atomic Minerals Directorate for Exploration and Research: AMD)が全国の沿岸部や内陸部の砂地、硬岩地帯で探査を行っているという。 ・AMDは1月28日現在、タミル・ナード...

最終更新日: 2026/02/06 ニュース

中国オートリンク、AMDと戦略的提携 次世代E/Eアーキテクチャーで高い知能化を実現 コックピットドメインコントローラー(CDC)を開発・製造する中国・オートリンク(江蘇省無錫市)は、半導体大手の米AMDとの戦略的提携や、それを踏まえた次世代の車載電子・電気(E/E)アーキテクチャー(構造)を発表した。AMDのSoC(システム・オン・チップ)...

最終更新日: 2026/01/29 ニュース

た。イベントでは、Autolinkの創業者兼会長であるYang Hongze氏による紹介に加え、副社長兼最高戦略責任者であるLi Zhigang氏による短いプレゼンテーションが行われた。また、Deep Fusion EEAの開発においてAutolinkのパートナーであるAMDとReinOCSの代表者も、Deep Fusion EEAへの貢献を説明するプレゼンテーションを行った。 次世代車載アーキテクチ...

最終更新日: 2026/01/20 ニュース

有コスト(TCO)を低減し、Built-to-printアプローチを可能にする主要SoC向けの事前統合済みソリューションにより、プラットフォーム間でサプライチェーン管理強化が可能になる。 ・EB civionは、Elektrobitの数十年にわたる経験と、AMD、AWS、Google、Infineon、Qualcomm Technologiesなどの主要なパートナーとの協業成果も反映されている。 (2026年1月6日...

最終更新日: 2026/01/15 ニュース

において、同社の視覚認識ソフトウェア「SVNet」が、高度な先行量産展開から量産プログラムに至るまで、複数のパートナーが含まれるエコシステムでどのように実装され、動作しているかを実演する。 ・また、StradVisionは、AMD、Aptiv、Renesas、Seeing Machines、Texas Instrumentsを含むエコシステムパートナーとの継続的な協業を強調し、複数...

最終更新日: 2025/12/24 ニュース

メーカーはパートナーのプラットフォームに事前統合されたソフトウェアを安定的に採用できるようになる。その結果、システム統合のリスクや複雑性が軽減され、市場投入までの期間短縮が可能となる。 ・展示では特に、AMD、Aptiv、ルネサスエレクトロニクス、Seeing Machines、Texas Instrumentsといった主要パートナーとの協業成果を重点...

最終更新日: 2025/12/23 ニュース

AMD Silo AI、自動運転向けAIでAutoware Foundationと提携 ・AMD傘下のAMD Silo AIは12月16日、自動運転分野における世界有数のオープンソースソフトウェア団体Autoware Foundationとの提携を発表した。同社はAMD InstinctおよびRadeon Pro GPUを活用してAutowareのエンドツーエンドAIモデルの訓練・展開パイプラインを加速させる。これによりAMDのスケーラブル...

最終更新日: 2025/12/22 ニュース

適化プラットフォームは、QNXのOSおよび仮想化技術とVectorのミドルウェアを組み合わせて、車載ソフトウェア開発を効率化する。 ・QNXのクラウドファーストのデジタルコックピット開発プラットフォームは、Qualcomm、MediaTek、AMDなどの業界をリードするシステムオンチップ(SoC)を含む複数のハードウェアターゲット上で実行され、開発者...

最終更新日: 2025/12/10 ニュース

スバル、自動車機能安全ISOを取得 スバルは21日、運転支援機能「アイサイト」の次世代モデル向けSoC(システム・オン・チップ)の設計が、自動車の機能安全規格「ISO26262」の認証を取得したと発表した。半導体関連でこの認証を得るのは日本の自動車メーカーとして初という。同社は米AMDとの協業で、ステレオカメラでの認識や人工知...

最終更新日: 2025/11/25 ニュース

StradVision、AMDと自動運転車向けAIベース認識技術の高度化に向けて協力 ・韓国のAIソフトウェアスタートアップStradVisionは、米国の半導体メーカーAdvanced Micro Devices (AMD) との間で次世代自動運転車向けAIベース認識技術の高度化を目的として、複数年にわたって協力することで合意した。両社の協力を通じて、StradVisionの認識ソフトウェア...

最終更新日: 2025/11/14 ニュース

シングループ、「CES2018」に初出展 アイシン精機、ファンド設立 スタートアップ企業と連携 トヨタ紡織、アイシングループからシート骨格機構部品の生産法人を取得へ アイシン高丘、中国の新拠点で鋳造ラインを稼働開始 AMDのシステムオンチップ、アイシンの自動駐車システムに アイシン、eアクスル供給強化へ投資拡大 国内外で2...

最終更新日: 2025/11/11 主要部品メーカーレポート