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Model3 (Tesla)
支架 高压连接器 高级驾驶员辅助系统 (ADAS)(出处:MUNRO & ASSOCIATES, USA) 高速电缆 齿条助力式电动转向助力系统(RD-EPS)(出处:MUNRO & ASSOCIATES, USA) 137kW 265kW Adient plc (原 Johnson Controls Inc.汽车座椅业务单元) Advanced Micro Devices Inc. (AMD) AGC Automotive (Suzhou) Inc.[艾杰旭汽车玻璃 (苏州) 有限公司] (原 旭硝子汽车玻璃 (苏州) 有限公司) AGC Inc. Air Interna...
零部件采购·配套 2026/05/21 更新
Denso Corporation[电装]
合作提供车辆安全监控服务 Denso Corporation[电装] 2022财年第二季度报告(累计) 电装将扩建墨西哥Guanajuato Puerto Interior工厂 丰田自动织机与电装的美国合资公司将投资8,200万美元扩建密歇根州工厂 电装下一代激光雷达平台采用美国AMD自适应计算技术 Denso Corporation[电装] 2022财年第三季度报告(累计) 电装发布满足中国市场需求的安心座舱系...
主要零部件配套厂报告 2026/05/14 更新
域控制器
制器芯片 舱泊一体域控制器 (高通骁龙8155平台) 车载信息娱乐系统PMIC 高算力平台(HPC) 1.3T 1.4T 1.5L 1.5T 1.6T 1.8L 2.0T 2712 6155 8195 8666 BYD9000 MT8666 V2000 V2000A ZXD1 10AMT 2DHT 3AT 5MT 6AMT 6DCT 6MT 7DCT 8AT 8DCT 9AT 9DCT CVT CVT8 Advanced Micro Devices Inc. (AMD) Aptiv PLC [安波福](原 Delphi Automotive PLC [德尔福汽车公司]) Aumovio SE AutoChips Inc[合肥杰发科技有限公司] Beijing Horizo...
零部件采购·配套 2026/05/13 更新
Astemo, Ltd. (原 Hitachi Astemo, Ltd. )
立安斯泰莫 日立安斯泰莫开发出可在狭窄道路协调行为的自动驾驶技术 日立安斯泰莫投资1.53亿美元在肯塔基州伯里亚扩大产能 日立安斯泰莫为五十铃Elf配套采用广角立体摄像头的传感系统 日立安斯泰莫在前视摄像头中采用美国AMD的自适应计算技术 日立安斯泰莫将推迟股权结构变更 【Japan Mobility Show 2023】日立安斯泰莫将展示各种新技术 ...
主要零部件配套厂报告 2026/04/22 更新
英国Wayve获超威半导体、Arm及高通6,000万美元投资
英国Wayve获超威半导体、Arm及高通6,000万美元投资 英国自动驾驶AI开发商Wayve于4月15日宣布,已获得来自超威半导体(AMD)、Arm及高通创投三家公司的共计6,000万美元投资。这是继该公司12亿美元D轮融资之后的追加投资。 此次投资将用于支持车载计算平台之间的集成,并持续推动Wayve AI Driver(将尖端具身智能技术应用于自动驾驶的软件)在高...
新闻 2026/04/17 更新
【现场直击】斯巴鲁与英飞凌公布车载微控制单元合作细节
芯片,实现双方的协同效应。我认为在研讨实现新功能所需器件的过程中,英飞凌是能够帮助我们高效推进PDCA循环的优质合作伙伴。 Q:与半导体厂商的合作布局是什么? A:斯巴鲁柴田先生:我们此前已宣布与安森美(Onsemi)及AMD开展合作,并采用了安森美的图像传感器,以及用于处理图像的AMD图像处理SoC。此次,我们又宣布在负责实时...
新闻 2026/03/27 更新
CES 2026:AI走向现实世界
孚的四台样机上以真实车载硬件为载体进行了现场演示,涵盖混合关键级工作负载、Linux与QNX配置以及多种系统级芯片(SoC)平台。 在本届CES展新设立的“CES Foundry”展区,英伟达占据了庞大展位,展示内容几乎全部聚焦AI;而AMD的展品则主要与服务器集群相关。高通则定位为提供低功耗专用SoC的厂商,尤其在汽车领域,其产品功耗远低于...
市场技术报告 2026/03/26 更新
QNX与AMD合作开发下一代Ryzen嵌入式系统
QNX与AMD合作开发下一代Ryzen嵌入式系统 黑莓旗下部门公司QNX于3月10日宣布,将扩大对AMD Ryzen Embedded x86处理器的支持。该公司将为这款专为汽车、工业和机器人等高性能需求领域设计的高性能处理器系列提供QNX软件开发平台(SDP)8.0。 这将为集成式实时嵌入式系统提供了基于x86平台的新选择,双方合作关系将得到显著拓展。此前合作主要围...
新闻 2026/03/13 更新
GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One Limited Liability Company & Co. KG
GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One Limited Liability Company & Co. KG 德国 -AMD Inc., 存储器(DRAM/SRAM等) IC ISO14001 IATF16949 (原 ISO/TS16949) ISO9001...
配套厂检索 2026/02/19 更新
浙江豪情汽车制造有限公司长兴分公司 Zhejiang Haoqing Automotive Manufacturing Co.,Ltd. Changxing Branch (原: 浙江吉利汽车有限公司长兴工厂)[中国]
利和代表团签署了新能源领域合作协议。 8月30日,smart品牌发布消息,全新中型纯电SUV“精灵#5”于成都车展开启中国首秀。精灵#5搭载800V纯电高压平台,拥有4C超快充技术和100kWh的三元锂电池,CLTC最高续航里程740km。精灵#5搭载AMD V2000桌面级高算力芯片,配备smart Pilot Assist 3.0智驾系统。 10月28日,smart品牌发布消息,全新豪华中型纯电大五...
整车工厂动向 2026/02/10 更新
印度政府加大该国稀土矿产勘探和开采力度
印度政府加大该国稀土矿产勘探和开采力度 印度煤炭与矿业部长于2月3日向联邦议会上院报告称,印度正加强稀土矿物的勘探、开采及增值工作。隶属于原子能部的原子矿产勘探研究局(Atomic Minerals Directorate for Exploration and Research: AMD)正在全国沿海地区、内陆沙地及硬岩地带开展勘探工作。 截至1月28日,AMD已在泰米尔纳德邦、喀拉拉邦、...
新闻 2026/02/06 更新
AMD Silo AI与Autoware Foundation就自动驾驶AI开展合作
AMD Silo AI与Autoware Foundation就自动驾驶AI开展合作 AMD旗下AMD Silo AI于12月16日宣布,与自动驾驶领域全球领先的开源软件组织Autoware Foundation开展合作。该公司将利用AMD Instinct和Radeon Pro GPU加速Autoware端到端AI模型的训练与部署流程。此次合作将实现AMD可扩展计算平台与Autoware开源自动驾驶生态系统的整合。 此次合作将整合Autoware的端到端AI堆栈...
新闻 2025/12/31 更新
【CES 2026】韩国StradVision将携芯片平台软件亮相
和技术领域合作伙伴在生态系统合作与平台级整合方面的最新进展。 StradVision将在CES 2026上演示其视觉感知软件SVNet如何在多个合作伙伴的生态系统中部署和运行,覆盖高级预量产阶段的应用至量产项目。 StradVision将重点介绍其与AMD、安波福、瑞萨电子、Seeing Machines、德州仪器等生态系统合作伙伴的持续合作成果,体现其在多个芯片生态系...
新闻 2025/12/24 更新
【CES 2026】QNX将携手Vector发布基础车辆软件平台
新演示产品。该平台已对性能进行过优化,将QNX的操作系统和虚拟化技术与Vector的中间件相结合,从而简化了汽车软件开发流程。 QNX的这款云优先数字座舱开发平台将在多个硬件目标平台上进行展示,其中包括由高通、联发科和AMD等企业提供的行业领先的系统级芯片,以此说明开发人员如何通过左移策略以更快的速度、更大的灵活性和更...
新闻 2025/12/19 更新
smart品牌旗下首款插混SUV #5 EHD正式上市
机(最大功率220kW/峰值扭矩380Nm)+3DHT EVO电混专用变速箱。零百加速7.2/6.9s。配备20/41.46kWh磷酸铁锂电池,CLTC纯电续航120/252km,综合续航1,483/1,615km,百公里亏电油耗4.4L。支持直流快充,SoC 30%-80%不足20/15分钟。 smart #5 EHD搭载沉浸式AMD 5屏智能座舱,支持豆包AI大模型、智能语音交互等;搭载元戎智驾打造的smart Pilot Assist智能辅助驾驶系统,部...
新闻 2025/10/29 更新
特斯拉的未来路在何方?
配备安全员和远程监控技术支持,这引发了外界对其无人驾驶出租车安全性和合规性的质疑,该业务服务区域的未来扩张前景也因此亮起了红灯。 特斯拉还解散了Peter Bannon领导的Dojo超级计算机团队,并将重心转移到与英伟达、AMD和三星的合作上。除了全球销量停滞不前外,特斯拉目前还面临着一系列问题,包括法律和财务方面所受的影...
市场技术报告 2025/09/30 更新
Hyundai Mobis Co., Ltd.[现代摩比斯]
动出行初创公司的相关人员等。Mobis Mobility Day是现代摩比斯与当地公司分享其下一代移动出行愿景并说明其投资计划的舞台,本次活动以“Clean Mobility on the Rise”为主题,意味着作为电动化中心的环保出行的崛起,高通、英特尔和AMD等芯片厂商的投资负责人以及人工智能企业的高管等众多人士作为发言人参与其中。现代摩比斯以2018年成立的...
主要零部件配套厂报告 2025/07/29 更新
NVIDIA Corporation[英伟达]
的所有阶段,并外包组装、测试和封装工序,公司只内部进行质量保证和配置。近年来,该公司扩大了与供应商的关系,以提高长期生产战略的冗余性和弹性,并更好地满足客户需求。 竞争公司 -阿里巴巴-Alphabet-亚马逊-Ambarella-AMD-百度-Broadcom-华为-英特尔-微软-高通-瑞萨电子-三星-特斯拉 -在纳斯达克上市。 汽车产品及解决方案 (Automotive P...
主要零部件配套厂报告 2025/07/28 更新
小马智行:无人驾驶出租车和无人驾驶卡车服务
车辆 其他供应商 ・ 高德地图:领先的地图和导航平台・ 支付宝:顶级的全球支付平台 ・ 为PonyPilot应用程序提供地图和交通信息・ 全球用户规模超过14亿;由阿里巴巴创立 芯片供应商 ・ 英伟达:在华GPU销售业务受到限制・ AMD:GPU和CPU相关芯片 ・ 采用英伟达Drive Orin平台・ 对华销售GPU遭到限制 GTMC=广汽丰田汽车有限公司;JV=合资企...
市场技术报告 2025/07/07 更新
格芯宣布在美国投资160亿美元用于半导体制造及研究
格芯宣布在美国投资160亿美元用于半导体制造及研究 6月4日,美国知名半导体制造商格芯(GF)宣布,计划投资160亿美元,以扩大其位于纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。据称,该项投资是为了应对人工智能领域增长带来的下一代半导体需求的快速增长。格芯还与苹果、AMD、高通、恩智浦以及通用汽车等公司合作,致力于...
新闻 2025/06/09 更新



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