けの回路保護、電力制御、およびセンシング技術■ インダストリアル : 産業用途向けの産業用回路保護、保護・監視リレー、および制御・センサー   競合(自動車業界） -Amphenol-Bourns-Eaton-Infineon Technologies-Pacific Engineering-MTA-ON Semiconductor Corporation-Semtech Corporation-Sensata-STMicroelectronics-TDK-TE Connectivity-Vishay Intertechnology -NASDAQに上場 乗用車回路...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/11/28

北省廊坊市 100.0 - 武漢飛恩微電子有限公司[Wuhan Finemems Inc.] 圧力センサー、タイヤ空気圧監視システム、マイクロエレクトロ製品の設計・製造・販売 2011 湖北省武漢市 約5.44 その他94.56 浙江翠展微電子有限公司[ZheJiang Grecon Semiconductor Co., Ltd.] 車載グレード IGBT モジュール 2020 浙江省嘉興市 11.97 嘉興翠圆半導体技術Partnership (Limited Partne...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/11/27

ー着工 Vitesco、東風汽車のEV「Yixuan」に電動アクスルドライブを供給 Vitesco Technologies、VW「ID.3」に駆動ユニットを供給 Vitesco Technologies、Padmini VNAとインドに合弁会社設立 Vitesco Technologies、EV用パワーエレクトロニクス開発でROHM Semiconductorと提携 Continental、Vitesco Technologiesのスピンオフを延期 Vitesco Technologies、中国に電動パワートレイン技...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/11/26

の展示会にeモビリティ向けソリューション出展へ Ficosa、2023年中に700万台以上の車載用カメラを生産・販売へ Ficosa、スペイン政府が推進するEV・コネクテッドカー関連プロジェクトで23件のプロジェクトを発表 Ficosa、米indie SemiconductorとAIベースのカメラソリューション開発で提携 Ficosa、今後5年間で自動運転、コネクテッドカー、EV向...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/11/21

NXP Semiconductors N.V. オランダ Kurt Sievers (President and CEO) -集積回路およびディスクリート半導体メーカー。自社の製造拠点、他企業と共同運営する製造拠点、半導体ファウンドリー組立・試験の後工程事業会社などで製造する。 -自動車市場、産業・IoT、モバイル、通信インフラ、その他向けに製品を供給。自動車市場向けの売上が最も多...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/11/21

と発表。上場日は2010年5月19日の予定。今後、同社はブラジルで生産拠点を新設するほか、2013年までに世界自動車部品メーカーのトップ50入りを目指す。(2010年4月19日付プレスリリースより) 万都は米国半導体メーカーFreescale Semiconductor, Incと共同で、2010年9月に研究開発拠点「Mando Freescale Joint Development Center, Integration Lab」を設立する。万...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/11/21

認した。こうした性能は、実用化レベルの水準だという。今回の研究は、独ミュンヘン大学と国立研究開発法人の物質・材料研究機構、住友電気工業と共同で行った。(2021年12月2日付日刊自動車新聞より) イスラエルのValens Semiconductorと住友電気工業は、A-PHY技術の開発や展開の領域で協業すると発表した。住友電工は、A-PHY規格に適合...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/11/12

第4世代24GHzレーダー技術の開発に続き、77GHzをベースとするレーダーセンサーの投入も計画している。また、自動駐車に関する専門技術を構築し、システムプロバイダーとしての地位確立を目指すとしている。HELLAは、ZFやNXP Semiconductors、LG電子などとオープンでフレキシブルな提携を結んでいる。 (2018年2月15日付プレスリリースより) ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/09/16

てた従来ランプおよび照明製品事業は、引き続きランプ＆システム（L&S）事業ユニットに含まれる。-2024年12月期において、同社の総売上高のうち29％が自動車関連市場からの売上だった。 -スイス証券取引所上場 半導体製品 (Semiconductors)-ハンズオン検知システム向け静電容量センサー (Capacitive sensors for hands-on-wheel detection systems)-ドライ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/29

センサー (NOx sensors)-温度センサー (Temperature sensors) 広範囲排気温度センサー (Wide range exhaust gas temperature sensors) -ノックセンサー (Knock sensors) 非共振型ノックセンサー (Non-resonant knock sensors) 自動車用途セラミックパッケージ (Semiconductor Packages and Substrates) 業績 (単位：百万円、IFRS基準)   2025年3月期 2024年3月期 増減率(%) 売上収益 652,9...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/28

パワーアンプ事業を譲受。 2012年07月 米国の開発・生産および販売会社 RF Monolithics, Inc.他を買収。 2013年08月 東京電波 (株) を買収。 2014年03月 東光 (株) を連結子会社化。 2014年12月 米国の開発・生産及び販売会社 Peregrine Semiconductor Corp. を買収。 2016年10月 (株)指月電機製作所との合弁会社(株)村田指月FCソリューションズを設立。 ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/25

と自動運転モビリティのための技術を展示 Mobileye、EyeQ 5 SoCをVW「パサート」に供給 Mobileye、自動運転用新型ECUを発表 VWグループ、ValeoおよびMobileyeと共同で将来のMQBプラットフォーム車両の運転支援機能を強化へ Mobileye、Valens SemiconductorのチップセットをADASプロジェクトに採用 Mobileye、画像レーダーが大手OEMのレベル3自動運転システム...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/22

スアルパイン、CEATEC 2020 ONLINEにデジタルキャビンなどを出展 アルプスアルパイン、位置情報監視システムを開発 アルプスアルパイン、東海理化とHMI領域で共同開発へ アルプスアルパイン、ハプティックリアクタを開発 Dialog Semiconductor、アルプスアルパインに高精度ハプティックドライバを供給 アルプス電気、宮城に工場用地取得 今...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/21

マートで、安全で、利便的なモビリティ体験を提供する。(2022年5月19日付ファーウェイ公式Wechatより) 華為技術有限公司[Huawei Technologies Co., Ltd.](ファーウェイ)は、傘下の投資会社が蘇州旗芯微半導体有限公司[Suzhou Flag Chip Micro Semiconductor Co., Ltd.](蘇州旗芯微)に資本参加したと発表した。これにより、蘇州旗芯微の登録資本金は約1,044万元...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/05

ー着工 Vitesco、東風汽車のEV「Yixuan」に電動アクスルドライブを供給 Vitesco Technologies、VW「ID.3」に駆動ユニットを供給 Vitesco Technologies、Padmini VNAとインドに合弁会社設立 Vitesco Technologies、EV用パワーエレクトロニクス開発でROHM Semiconductorと提携 Continental、Vitesco Technologiesのスピンオフを延期 Vitesco Technologies、中国に電動パワートレイン技...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/29

ャー (Electric/Electronic architectures)-DC-DCコンバーター (DC-DC converters)-充電コンバーター (Charge-converters)-ボディコンピューターモジュール (Body computer modules)-イモビライザー (Immobilizers)-インバーター (Inverters)センサー (Sensors)半導体 (Semiconductors)-ASICs/ASSPs-ダイオード (Diodes)-IPモジュール (IP-Modules)-MEMSECU (ECUs)-ボディコントロールユニット (Body elec...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/29

NVIDIA AI Enterpriseおよびその他のソフトウェア、DGXクラウドのソフトウェア及びサービス -同社はファブレス戦略を採用しており、自社製品に使用されている半導体は直接製造していない。ウェハ製造の全工程において、Taiwan Semiconductor Manufacturing CompanyやSamsung Electronicsなどのサプライヤーを利用している。また、組み立て、テスト、梱包...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/28

トップの安全性のもと、自動車における高速接続を可能にするという。(2016年8月9日付プレスリリースより) Harman Internationalは、新たなソフトウェア更新システム「Software Update Gateway」を発表した。ソフトウェア管理ツールにNXP Semiconductorsのゲートウェイプロセッサが組み込まれており、メモリやCPU、ネットワークリソースの種類に関わ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/28

ギアボックス・Magna Closures：｢Pure View｣シームレススライディングウィンドウ・Mahle Engine Systems and Components：ガソリンエンジン向け軽量ピストン｢Evotec 2｣・Nvidia：｢Tegra｣ビジュアルコンピューティングモジュール・Osram Opto Semiconductors：市販用の｢Black Flat｣マルチチップ・Sika Automotive：混合材料接着用の超高弾性接着剤・Valeo Electrical ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/28

バッテリバスバーモジュール 電線タイプ (Battery busbar module wire types)-電池監視機能付き統合バッテリー バスバーモジュール (Integrated battery busbar module with battery monitoring functions)-高電圧半導体ジャンクションボックス (High voltage semiconductor junction boxes) 充電システム-充電インレット コンセプトS (Charging inlet concept S)-照明付き充電インレット (...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/28