の拠点となる。同社は中国において、上海、広東省深圳(Shenzhen)、江蘇省蘇州(Suzhou)に生産・研究開発拠点を保有し、従業員1,200名超を雇用している。(2011年11月10日付プレスリリースより) Harman International、Broadcom Corporation、NXP Semiconductors、Freescale Semiconductorは、イーサネットベースの自動車用接続システムの幅広い普及に向け、｢OPEN Allian...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/02

検証し、Linaroのノウハウを活用してスムーズな統合の実現をめざす。 研究開発拠点 (子会社・関連会社含む) 名称 所在地 Renesas Electronics America アメリカ Renesas Electronics Canada カナダ Renesas Electronics Europe ドイツ Renesas Semiconductor Design (Beijing) 中国 Renesas Design Vietnam ベトナム Renesas Semiconductor Design (Malaysia) マレーシア Renesas Desi...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/01

NVIDIA AI Enterpriseおよびその他のソフトウェア、DGXクラウドのソフトウェア及びサービス -同社はファブレス戦略を採用しており、自社製品に使用されている半導体は直接製造していない。ウェハ製造の全工程において、Taiwan Semiconductor Manufacturing CompanyやSamsung Electronicsなどのサプライヤーを利用している。また、組み立て、テスト、梱包...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/04/02

ギアボックス・Magna Closures：｢Pure View｣シームレススライディングウィンドウ・Mahle Engine Systems and Components：ガソリンエンジン向け軽量ピストン｢Evotec 2｣・Nvidia：｢Tegra｣ビジュアルコンピューティングモジュール・Osram Opto Semiconductors：市販用の｢Black Flat｣マルチチップ・Sika Automotive：混合材料接着用の超高弾性接着剤・Valeo Electrical ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/12/20

00 Peter Burgess 70.00 武漢飛恩微電子有限公司[Wuhan Finemems Inc.] 圧力センサー、タイヤ空気圧監視システム、マイクロエレクトロ製品の設計・製造・販売 2011 湖北省武漢市 約5.80 その他94.20 浙江翠展微電子有限公司[ZheJiang Grecon Semiconductor Co., Ltd.] 車載グレード IGBT モジュール 2020 浙江省嘉興市 14.32 上海翠圆半導体技術Partnership (Limited Partner...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/11/25

Ltd.]完全子会社SPVを設立し、その子会社が726万ユーロでFCCT ApSが保有するデンマーク IRD Fuel Cells A/S (IRD)の株式66%を取得 2019年6月 産業集団、太極実業、初芯半導体、思帕克とともに無錫錫産微芯半導体有限公司[Wuxi Xichanweixin Semiconductor Co., Ltd.]を設立。 2019年9月 完全子会社無錫威孚英特邁増圧技術有限公司[Wuxi Weifu ITM Supercharger Technology...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/11/25

ター (12V DC-DC converters)-チャージコンバーター(Charge-converters)-ボディコンピューターモジュール (Body computer modules)-イモビライザー (Immobilizer)-インバーター (Inverters)-パワーエレクトロニクス(Power electronics)センサー (Sensors)半導体 (Semiconductors)-ASICs/ASSPs-ダイオード (Diodes)-IPモジュール (IP-Modules)-MEMSECU (ECUs)-ボディコントロールユニット (Body ele...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/11/19

の展示会にeモビリティ向けソリューション出展へ Ficosa、2023年中に700万台以上の車載用カメラを生産・販売へ Ficosa、スペイン政府が推進するEV・コネクテッドカー関連プロジェクトで23件のプロジェクトを発表 Ficosa、米indie SemiconductorとAIベースのカメラソリューション開発で提携 Ficosa、今後5年間で自動運転、コネクテッドカー、EV向...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/11/06

スより） 「Cadillac Escalade Platinum」は、SUVとして初めて、フルLEDヘッドライトを標準装備する。Cadillac Escalade Platinumは、GMが2008年に投入するSUV「Escalade」の上級グレードモデル。Hella KGaA Hueck & Co.を通じ提供されるのはOSRAM Opto Semiconductors製のOSTARヘッドライトで、ハイ/ビームライト、デイタイムランニング（日中走行用）ライト、ポジシ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/10/30

と自動運転モビリティのための技術を展示 Mobileye、EyeQ 5 SoCをVW「パサート」に供給 Mobileye、自動運転用新型ECUを発表 VWグループ、ValeoおよびMobileyeと共同で将来のMQBプラットフォーム車両の運転支援機能を強化へ Mobileye、Valens SemiconductorのチップセットをADASプロジェクトに採用 日産自動車、高速道の複数車線自動運転 高精度専用地図を...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/10/10

ー着工 Vitesco、東風汽車のEV「Yixuan」に電動アクスルドライブを供給 Vitesco Technologies、VW「ID.3」に駆動ユニットを供給 Vitesco Technologies、Padmini VNAとインドに合弁会社設立 Vitesco Technologies、EV用パワーエレクトロニクス開発でROHM Semiconductorと提携 Continental、Vitesco Technologiesのスピンオフを延期 Vitesco Technologies、中国に電動パワートレイン技...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/10/04

商用車、工業用アプリケーション、データ・電気通信、医療機器、民生用電子機器、電化製品などに使用される。 -従業員は、世界各地20ヵ所以上の拠点に在籍。    競合(自動車業界） -Amphenol-Bourns-Eaton-Infineon Technologies-MTA-ON Semiconductor Corporation-Semtech Corporation-Sensata-STMicroelectronics-太平洋精工-TDK-TE Connectivity-Vishay Intertechnology -NASDAQ上場 乗...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/10/02

ャー (Electric/Electronic architectures)-DC-DCコンバーター (DC-DC converters)-充電コンバーター (Charge-converters)-ボディコンピューターモジュール (Body computer modules)-イモビライザー (Immobilizers)-インバーター (Inverters)センサー (Sensors)半導体 (Semiconductors)-ASICs/ASSPs-ダイオード (Diodes)-IPモジュール (IP-Modules)-MEMSECU (ECUs)-ボディコントロールユニット (Body elec...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/09/30

センサー (NOx sensors)-温度センサー (Temperature sensors) 広範囲排気温度センサー (Wide range exhaust gas temperature sensors) -ノックセンサー (Knock sensors) 非共振型ノックセンサー (Non-resonant knock sensors) 自動車用途セラミックパッケージ (Semiconductor Packages and Substrates) 業績 (単位：百万円、IFRS基準)   2025年3月期 2024年3月期 増減率(%) 売上収益 65...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/09/03

スアルパイン、CEATEC 2020 ONLINEにデジタルキャビンなどを出展 アルプスアルパイン、位置情報監視システムを開発 アルプスアルパイン、東海理化とHMI領域で共同開発へ アルプスアルパイン、ハプティックリアクタを開発 Dialog Semiconductor、アルプスアルパインに高精度ハプティックドライバを供給 アルプスアルパイン、三井住友海上お...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/08/19

24日付広汽零部件のWechat公式アカウントより) 会社名 製品 設立年 出資比率 合弁先 広汽零部件有限公司技術センター[GAC Component Co., Ltd. Technology Center] 自動車部品研究開発 2018年 - - 広州青蓝半導体有限公司[Guangzhou Qinglan Semiconductor Co., Ltd] 半導体関連部品 2021年 51.00 株洲中車時代半導体有限公司 49% 广州祺航汽車科技有限公司[Guangzh...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/08/16

. 中国河南省 自動車用樹脂成形品の製造、販売 Resonac Powdered Metals (Dongguan) Co., Ltd. 中国広東省 粉末冶金製品の製造、販売 Foshan J.B. Automotive Products Co., Ltd.[佛山捷貝汽車配件有限公司] 中国広東省 摩擦材の製造、販売 Resonac Semiconductor Materials (Taiwan) Co., Ltd. 台湾台南市 半導体回路平坦化用研磨材料の製造、および配線板用感光性フィル...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/07/30

パワーアンプ事業を譲受。 2012年07月 米国の開発・生産および販売会社 RF Monolithics, Inc.他を買収。 2013年08月 東京電波 (株) を買収。 2014年03月 東光 (株) を連結子会社化。 2014年12月 米国の開発・生産及び販売会社 Peregrine Semiconductor Corp. を買収。 2016年10月 (株)指月電機製作所との合弁会社(株)村田指月FCソリューションズを設立。 ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/07/19

バッテリバスバーモジュール 電線タイプ (Battery busbar module wire types)-電池監視機能付き統合バッテリー バスバーモジュール (Integrated battery busbar module with battery monitoring functions)-高電圧半導体ジャンクションボックス (High voltage semiconductor junction boxes) 充電システム-充電インレット コンセプトS (Charging inlet concept S)-照明付き充電インレット (...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/07/17

認した。こうした性能は、実用化レベルの水準だという。今回の研究は、独ミュンヘン大学と国立研究開発法人の物質・材料研究機構、住友電気工業と共同で行った。(2021年12月2日付日刊自動車新聞より) イスラエルのValens Semiconductorと住友電気工業は、A-PHY技術の開発や展開の領域で協業すると発表した。住友電工は、A-PHY規格に適合...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/07/17