スより） 「Cadillac Escalade Platinum」は、SUVとして初めて、フルLEDヘッドライトを標準装備する。Cadillac Escalade Platinumは、GMが2008年に投入するSUV「Escalade」の上級グレードモデル。Hella KGaA Hueck & Co.を通じ提供されるのはOSRAM Opto Semiconductors製のOSTARヘッドライトで、ハイ/ビームライト、デイタイムランニング（日中走行用）ライト、ポジシ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/09/16

認した。こうした性能は、実用化レベルの水準だという。今回の研究は、独ミュンヘン大学と国立研究開発法人の物質・材料研究機構、住友電気工業と共同で行った。(2021年12月2日付日刊自動車新聞より) イスラエルのValens Semiconductorと住友電気工業は、A-PHY技術の開発や展開の領域で協業すると発表した。住友電工は、A-PHY規格に適合...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/09/01

てた従来ランプおよび照明製品事業は、引き続きランプ＆システム（L&S）事業ユニットに含まれる。-2024年12月期において、同社の総売上高のうち29％が自動車関連市場からの売上だった。 -スイス証券取引所上場 半導体製品 (Semiconductors)-ハンズオン検知システム向け静電容量センサー (Capacitive sensors for hands-on-wheel detection systems)-ドライ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/29

センサー (NOx sensors)-温度センサー (Temperature sensors) 広範囲排気温度センサー (Wide range exhaust gas temperature sensors) -ノックセンサー (Knock sensors) 非共振型ノックセンサー (Non-resonant knock sensors) 自動車用途セラミックパッケージ (Semiconductor Packages and Substrates) 業績 (単位：百万円、IFRS基準)   2025年3月期 2024年3月期 増減率(%) 売上収益 652,9...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/28

パワーアンプ事業を譲受。 2012年07月 米国の開発・生産および販売会社 RF Monolithics, Inc.他を買収。 2013年08月 東京電波 (株) を買収。 2014年03月 東光 (株) を連結子会社化。 2014年12月 米国の開発・生産及び販売会社 Peregrine Semiconductor Corp. を買収。 2016年10月 (株)指月電機製作所との合弁会社(株)村田指月FCソリューションズを設立。 ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/25

と自動運転モビリティのための技術を展示 Mobileye、EyeQ 5 SoCをVW「パサート」に供給 Mobileye、自動運転用新型ECUを発表 VWグループ、ValeoおよびMobileyeと共同で将来のMQBプラットフォーム車両の運転支援機能を強化へ Mobileye、Valens SemiconductorのチップセットをADASプロジェクトに採用 Mobileye、画像レーダーが大手OEMのレベル3自動運転システム...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/22

スアルパイン、CEATEC 2020 ONLINEにデジタルキャビンなどを出展 アルプスアルパイン、位置情報監視システムを開発 アルプスアルパイン、東海理化とHMI領域で共同開発へ アルプスアルパイン、ハプティックリアクタを開発 Dialog Semiconductor、アルプスアルパインに高精度ハプティックドライバを供給 アルプス電気は9日、宮城県大崎市の北...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/21

マートで、安全で、利便的なモビリティ体験を提供する。(2022年5月19日付ファーウェイ公式Wechatより) 華為技術有限公司[Huawei Technologies Co., Ltd.](ファーウェイ)は、傘下の投資会社が蘇州旗芯微半導体有限公司[Suzhou Flag Chip Micro Semiconductor Co., Ltd.](蘇州旗芯微)に資本参加したと発表した。これにより、蘇州旗芯微の登録資本金は約1,044万元...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/08/05

ー着工 Vitesco、東風汽車のEV「Yixuan」に電動アクスルドライブを供給 Vitesco Technologies、VW「ID.3」に駆動ユニットを供給 Vitesco Technologies、Padmini VNAとインドに合弁会社設立 Vitesco Technologies、EV用パワーエレクトロニクス開発でROHM Semiconductorと提携 Continental、Vitesco Technologiesのスピンオフを延期 Vitesco Technologies、中国に電動パワートレイン技...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/29

ャー (Electric/Electronic architectures)-DC-DCコンバーター (DC-DC converters)-充電コンバーター (Charge-converters)-ボディコンピューターモジュール (Body computer modules)-イモビライザー (Immobilizers)-インバーター (Inverters)センサー (Sensors)半導体 (Semiconductors)-ASICs/ASSPs-ダイオード (Diodes)-IPモジュール (IP-Modules)-MEMSECU (ECUs)-ボディコントロールユニット (Body elec...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/29

NVIDIA AI Enterpriseおよびその他のソフトウェア、DGXクラウドのソフトウェア及びサービス -同社はファブレス戦略を採用しており、自社製品に使用されている半導体は直接製造していない。ウェハ製造の全工程において、Taiwan Semiconductor Manufacturing CompanyやSamsung Electronicsなどのサプライヤーを利用している。また、組み立て、テスト、梱包...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/28

トップの安全性のもと、自動車における高速接続を可能にするという。(2016年8月9日付プレスリリースより) Harman Internationalは、新たなソフトウェア更新システム「Software Update Gateway」を発表した。ソフトウェア管理ツールにNXP Semiconductorsのゲートウェイプロセッサが組み込まれており、メモリやCPU、ネットワークリソースの種類に関わ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/28

ギアボックス・Magna Closures：｢Pure View｣シームレススライディングウィンドウ・Mahle Engine Systems and Components：ガソリンエンジン向け軽量ピストン｢Evotec 2｣・Nvidia：｢Tegra｣ビジュアルコンピューティングモジュール・Osram Opto Semiconductors：市販用の｢Black Flat｣マルチチップ・Sika Automotive：混合材料接着用の超高弾性接着剤・Valeo Electrical ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/28

バッテリバスバーモジュール 電線タイプ (Battery busbar module wire types)-電池監視機能付き統合バッテリー バスバーモジュール (Integrated battery busbar module with battery monitoring functions)-高電圧半導体ジャンクションボックス (High voltage semiconductor junction boxes) 充電システム-充電インレット コンセプトS (Charging inlet concept S)-照明付き充電インレット (...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/28

月9日付プレスリリースより) 昭和電工マテリアルズは、半導体回路平坦化用研磨材料「CMPスラリー」の生産能力と評価機能を増強すると発表した。また、山崎事業所、同事業所の勝田サイトおよび台湾の連結子会社Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) Co., Ltd.(SDSMT)で、工場の新設や生産・評価設備の導入を行う。総投資額は約200億円。今...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/28

検証し、Linaroのノウハウを活用してスムーズな統合の実現をめざす。 研究開発拠点 (子会社・関連会社含む) 名称 所在地 Renesas Electronics America アメリカ Renesas Electronics Canada カナダ Renesas Electronics Europe ドイツ Renesas Semiconductor Design (Beijing) 中国 Renesas Design Vietnam ベトナム Renesas Semiconductor Design (Malaysia) マレーシア Renesas Desi...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/07/28

00 Peter Burgess 70.00 武漢飛恩微電子有限公司[Wuhan Finemems Inc.] 圧力センサー、タイヤ空気圧監視システム、マイクロエレクトロ製品の設計・製造・販売 2011 湖北省武漢市 約5.80 その他94.20 浙江翠展微電子有限公司[ZheJiang Grecon Semiconductor Co., Ltd.] 車載グレード IGBT モジュール 2020 浙江省嘉興市 14.32 上海翠圆半導体技術Partnership (Limited Partner...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/11/25

Ltd.]完全子会社SPVを設立し、その子会社が726万ユーロでFCCT ApSが保有するデンマーク IRD Fuel Cells A/S (IRD)の株式66%を取得 2019年6月 産業集団、太極実業、初芯半導体、思帕克とともに無錫錫産微芯半導体有限公司[Wuxi Xichanweixin Semiconductor Co., Ltd.]を設立。 2019年9月 完全子会社無錫威孚英特邁増圧技術有限公司[Wuxi Weifu ITM Supercharger Technology...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/11/25

ター (12V DC-DC converters)-チャージコンバーター(Charge-converters)-ボディコンピューターモジュール (Body computer modules)-イモビライザー (Immobilizer)-インバーター (Inverters)-パワーエレクトロニクス(Power electronics)センサー (Sensors)半導体 (Semiconductors)-ASICs/ASSPs-ダイオード (Diodes)-IPモジュール (IP-Modules)-MEMSECU (ECUs)-ボディコントロールユニット (Body ele...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/11/19

の展示会にeモビリティ向けソリューション出展へ Ficosa、2023年中に700万台以上の車載用カメラを生産・販売へ Ficosa、スペイン政府が推進するEV・コネクテッドカー関連プロジェクトで23件のプロジェクトを発表 Ficosa、米indie SemiconductorとAIベースのカメラソリューション開発で提携 Ficosa、今後5年間で自動運転、コネクテッドカー、EV向...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2024/11/06