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部品メーカー情報
パワー半導体用温度センサー
2
部品メーカー情報
窒化ガリウム (GaN) を用いた半導体技術
2
部品メーカー情報
SiCエピウェハー
1
部品メーカー情報
eアクスル
2
部品メーカー情報
SiCフレームパワーモジュール
3
部品メーカー情報
車載半導体
3
部品メーカー情報
巻線スイッチ技術/半導体リレー
2
部品メーカー情報
POWR-SPEEDヒューズ
1
部品メーカー情報
パワー半導体技術
2
部品メーカー情報
クーラーに搭載されたSiCフレームパワーモジュール
2
部品メーカー情報
PowerSentinel先進スイッチングソリューション
3
部品メーカー情報
車載半導体
2
部品メーカー情報
同社半導体技術
5
部品メーカー情報
EEDSソリューション
3
部品メーカー情報
車載半導体
9
部品メーカー情報
SiC/Si半導体パワーモジュール J3シリーズ
1
部品メーカー情報
統合eアクスル
3
部品メーカー情報
電力変換用の樹脂製半導体モジュール・インバータケース
3
部品メーカー情報
ディスクリート半導体搭載インバータ
1
部品メーカー情報
EEDSソリューション
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部品メーカー情報
パワー半導体用温度センサー
人とくるまのテクノロジー展 2025
(株) 村田製作所
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絶縁型NTCサーミスタFTIシリーズ
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部品メーカー情報
窒化ガリウム (GaN) を用いた半導体技術
人とくるまのテクノロジー展 2025
豊田合成 (株)
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GaNの結晶成長技術を用いて大電力を効率的に制御できる次世代パワー半導体
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部品メーカー情報
SiCエピウェハー
人とくるまのテクノロジー展 2025
(株) レゾナック (旧 昭和電工マテリアルズ (株))
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パワーモジュールに使用される半導体のエピウェハー。エピウェハーとはデバイス化する前のウェハーで、半導体基板の上に薄い層を貼った状態。同社は、エピウェハー表面上の欠陥の低減、エピ層内の欠陥の低減、エピウェハーのサイズ拡大の三つに注力。
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部品メーカー情報
eアクスル
Bharat Mobility Global Expo 2025
Bosch (Robert Bosch GmbH)
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モジュラー設計キットと柔軟な製造コンセプトにより、出力、トルク、設置スペースの点でカスタムメイドのソリューションを容易にする。最大800Vのシステム電圧、SiC半導体技術による高電力密度、最大96%の効率。出力範囲:40-250kW、電圧範囲:400V/800V、スケーラブルトルク:1000-6000Nm
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部品メーカー情報
SiCフレームパワーモジュール
CES 2025
Schaeffler AG
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複数の半導体を配置したコンパクトな構造
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部品メーカー情報
車載半導体
International Suppliers Fair (IZB) 2024
(株) デンソー
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部品メーカー情報
巻線スイッチ技術/半導体リレー
Aachen Colloquium 2024
住友電気工業 (株)
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モックアップ 利点:ドライビング・ダイナミクスとEモーター特性の向上 開発段階:シミュレーションテスト
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部品メーカー情報
POWR-SPEEDヒューズ
The Battery Show North America 2024
Littelfuse, Inc.
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低エネルギー透過、低ピーク電流、低アーク電圧、高放熱性を備え、半導体保護を行う高速半導体用ヒューズ。再生可能エネルギーおよび、高出力スタックASSY、インバーター、バッテリーラックなどの産業用途で使用される。
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部品メーカー情報
パワー半導体技術
The Battery Show North America 2024
Littelfuse, Inc.
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部品メーカー情報
クーラーに搭載されたSiCフレームパワーモジュール
The Battery Show North America 2024
Schaeffler AG
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400Vおよび800Vアーキテクチャに対応。コンパクトで最適化された設計により、柔軟なインバータ統合を実現。複数の半導体で構成。
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部品メーカー情報
PowerSentinel先進スイッチングソリューション
The Battery Show North America 2024
Eberspächer Gruppe GmbH & Co. KG
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あらゆる車種に対応するコンパクトな半導体スイッチ 短時間で最大2,000A、連続200Aの電流を流せる 当初は12Vアプリケーション用の設計だが、将来的には24Vと48Vのバリエーションも可能
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部品メーカー情報
車載半導体
IAA Transportation 2024
(株) デンソー
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部品メーカー情報
同社半導体技術
IAA Transportation 2024
(株) デンソー
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部品メーカー情報
EEDSソリューション
人とくるまのテクノロジー展 2024
矢崎総業 (株)
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-将来のモビリティを想定し、高電圧・電源製品と低電圧・通信製品をモック上に配置した展示 -EEDSはElectrical/Electronic/Distribution/Systemを指す。大電力化する電源供給や高速・高性能化する通信処理を実現する -高電圧・電源製品:曲げやすさが向上した高柔軟電線、省スペース化を実現したセル電圧検知機能統合バッテリバスバーモジュール、小型化を実現した高電圧ジャンクションボックス(半導体リレー式)、各種センサなど -低電圧・通信製品:ゾーンECU、センサHUB、高速通信ケーブル、光コネクタ・ケーブルASSYなど
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部品メーカー情報
車載半導体
人とくるまのテクノロジー展 2024
(株) デンソー
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同社のインバーターなどに使用される半導体。
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部品メーカー情報
SiC/Si半導体パワーモジュール J3シリーズ
2024年 オートモーティブワールド
三菱電機 (株)
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トランスファーモールド型パワー半導体モジュールの最新世代製品。ラインナップとしてSiC-MOSFET搭載製品やRC-IGBT(Si)を同一パッケージに搭載したものも揃えている。
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部品メーカー情報
統合eアクスル
Bharat Mobility Global Expo 2024
Bosch (Robert Bosch GmbH)
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電気モーター、インバーター、ギヤボックスを1つのシステムハウジングに収め、HVやEV(コンパクトSUV)向けに開発。最大電圧は800V、炭化ケイ素半導体技術による高出力密度を備え、効率は最大96%。
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部品メーカー情報
電力変換用の樹脂製半導体モジュール・インバータケース
人とくるまのテクノロジー展2023
大豊工業 (株)
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- 軽量化、開発スピード向上に貢献
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部品メーカー情報
ディスクリート半導体搭載インバータ
人とくるまのテクノロジー展2023
ZF Friedrichshafen AG
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-400-800Vに対応。 -一相につきSiCチップを2から5枚まで設定可能で、出力に応じた拡張性をもたせている。(展示品はSiCチップを3枚搭載)
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部品メーカー情報
EEDSソリューション
人とくるまのテクノロジー展2023
矢崎総業 (株)
掲載ページを表示
-高圧・電源ソリューションと低圧・通信ソリューションを展示 -高圧・電源ソリュ―ション:曲げやすさが60%向上した高柔軟電線、高電圧半導体ジャンクションボックス、各種高電圧コネクタ、センサなど -低圧・通信ソリューション:高速通信(Ethernet)に対応したゾーンECU、高速通信ケーブル、光コンポーネント、各種低電圧コネクタなど
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月~金 9:00~18:00 (祝祭日を除く)
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