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三菱電機 (株)
成功、5G/IoT見据え 三菱電機、ナガセケムテックスと長瀬産業と防塵コーティング材の共同開発へ 三菱電機、「人と協調するAI」を開発 三菱電機、パワーデバイス製作所の新製造拠点開設へ 三菱電機、パワー半導体「SiC-MOSFET 1200V-Nシリーズ」のサンプル提供開始へ 三菱電機、TFT液晶モジュール事業を終了へ 三菱電機、人とカーナビ 自...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2024/12/20
Hella GmbH & Co. KGaA (FORVIA HELLA)
Hella GmbH & Co. KGaA (FORVIA HELLA) ドイツ Bernard Schäferbarthold (CEO) -FORVIAグループの一員として、自動車用照明機器および電子機器の部品・システムを開発、製造。合弁会社では、完成車モジュール及び空調システムを製造する。 -同社は3つの事業からなる。 照明部門:ヘッドランプ、リアコンビネーションランプ、内外装用照明 エレクトロ...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2024/10/30
Bosch (Robert Bosch GmbH)
他のチップ、各種慣性センサー、加速度センサー、圧力センサー、トラクションインバーターのSiCパワーモジュール 同社の次世代SiCパワーモジュール「CSL (コンパクトSiCライン)」 および「LSL (リードフレームSiCライン) 」。1200V、9mΩの第2世代SiCを使用しており、より高い電力密度と効率を実現した。ボディダイオードの改良でスイッ...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2024/09/30
NXP Semiconductors N.V.
特徴で、SiC MOSFETの性能とメリットを最大限に引き出す鍵となる。最適なパフォーマンスを実現するため、RoadPakはNXPのGD 3160高電圧絶縁ゲートドライバと組み合わせ、高速で信頼性の高いスイッチングと障害保護を実現する。1200V RoadPakハーフブリッジSiCモジュールは、現在580A、780A、980Aで利用可能。(2022年3月21日付プレスリリースより) N...
主要部品メーカーレポート 最終更新日: 2024/07/09