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【AW 2026 単独インタビュー】ユニプレス、世界初連続した強度勾配をもつ骨格部品を展示

アフレームの後端部分に同技術を適用して展示した(画像2枚目)。同社ブースの目玉のひとつ、グラデーション焼分け技術の特徴は？A1.グラデーション焼分け技術は、ホットスタンプ品の衝突侵入量を低減できることが強み。 2025年のオートモーティブワールドにて赤外線焼分け技術(注)を展示した。その際、EV化に伴って侵入量を減ら...

最終更新日: 2026/05/26 独自インタビュー

【AW 2026 単独インタビュー】ミツバ、電動化に繋がる技術革新

ア諸国では電圧が72ボルトに対して、欧州、日本、インドでは48ボルトとなる。そのため、日本での開発チーム体制は、東南アジアを対象とするチームと、欧州とインドなどを対象とするチームの2チーム編成になる。さらに、2025年4月にインドで現地R&D企業への投資を行いインドにおける研究開発拠点も設立した。これにより、今後は...

最終更新日: 2026/05/26 独自インタビュー

【単独インタビュー】独CAR: 中国戦略、SDV、規制動向に関する専門家の展望

すべてがソフトウェア志向へとシフトしており、ハードウェアもそのロジックに従って設計される必要がある。 Tier 1サプライヤーは既にこの移行を進めているが、その過程で事業構造も人材構成も変化している。ドイツでは2025年に多くの雇用が失われたが、新たに生まれている雇用についてはほとんど語られていない。サプライヤー...

最終更新日: 2026/05/26 独自インタビュー

【単独インタビュー】Vector、ソフトウェアエコシステムプロバイダーへの変革を目指す

御ソリューションズとベクター製品を活用したAUTOSAR開発ソリューションとARXML作成サービスでビジネスを確立・2026年1月 : メルセデス・ベンツなどの自動車メーカーがVectorとQNXの「Alloy Kore」の採用を検討、SDV開発を加速・2025年12月: RTIと協業し、DDSベースのアプリケーションの開発とテストを効率化・2025年9月 : 日立産業制御ソリ...

最終更新日: 2026/05/25 独自インタビュー

【単独インタビュー】 TPRのグローバルビジョンと次世代技術への挑戦

が席捲した時代から日系OEMが台頭した局面を経て、現在は中資系OEMが市場の約6割を占有するに至るまで、市場の主役が変遷する中においても売上を拡大し続けてきたことは同戦略の最大の成果である。年間規模の観点から、2025年(1～12月)の年間販売台数 (乗用車) が世界最大の約3,000万台 (米国市場の1.5倍以上) に達する中国と、年間約...

最終更新日: 2026/05/25 独自インタビュー

【単独インタビュー】 AAPICO、タイ市場におけるEV戦略・ビジョンと取り組み

幅広い領域の自動車部品を手掛け、国内外の主要OEMに供給している。代表的な製品として、ホワイトボディ(BIW)、フロアパーツ、クロスメンバー、シャシーフレーム部品、ウォッシャーシステム、ピラーなどが挙げられる。 2025年12月期の売上高は261億6,700万バーツ(約1,272億円)で、そのうちOEM向け自動車部品製造事業が全体の約70%を占め...

最終更新日: 2026/05/25 独自インタビュー

【単独インタビュー】ジェイテクト、ステアバイワイヤ本格普及時代に向けたハードとソフトの両輪経営

果を最大限に引き出すことにつながり、ソフトウエアによるロジック先行で台頭する新興勢との競争において差別化要因となっている。今回は、同社の中長期戦略の中核を担う技術として、第2世代ラックパラレルEPS (RP-EPS)や2025年にレクサスRZへ初搭載されたリンクレスステアバイワイヤ (SBW : Syncusteer)、自社開発の協調操舵ステアリン...

最終更新日: 2026/05/25 独自インタビュー

【単独インタビュー】インフィニオン、SDV開発に向けたシステムソリューション展開戦略

【単独インタビュー】インフィニオン、SDV開発に向けたシステムソリューション展開戦略ドイツに本社を置くグローバル半導体メーカーのInfineon Technologies(インフィニオン)は、6年連続で車載半導体市場における世界シェア首位を獲得。2025年8月にはマーベルの車載イーサネット事業を買収し、ソフトウェア定義車両(SDV)向けMCU事業を強...

最終更新日: 2026/05/25 独自インタビュー