高価な部品や配線基板の再利用!2次実装用アンダーフィル剤
概要
モバイル機器などの基板上に使われているBGAやCSPは、微細な半田ボールによって配線基板上に実装されています。
しかし、衝撃や折り曲げ等の外部応力が加わることによって半田接合部が破壊される信頼性問題が近年クローズアップされています。
アンダーフィル剤はこれらの問題の解決に役立ちます。
*詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
しかし、衝撃や折り曲げ等の外部応力が加わることによって半田接合部が破壊される信頼性問題が近年クローズアップされています。
アンダーフィル剤はこれらの問題の解決に役立ちます。
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特徴
・リペア性に優れいるため基板を捨てることなく再利用
・半田接合部の応力が緩和及び強度も補強
・BGAやCSPと基板の間に容易に素早く浸透
・半田接合部の応力が緩和及び強度も補強
・BGAやCSPと基板の間に容易に素早く浸透
製品URL
https://www.fujichemi.com/chemical04.html#c04-04
用途・実績
*詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
会社情報
会社名
富士化学産業株式会社
会社ホームページ
会社PR
富士化学産業は接着・コーティング・ポッティング・印刷等に関するファインケミカル技術と、エンジニアリ ングプラスチックの精密押出成形成形を中心とした樹脂加工の技術をキーテクノロジーとして、基板実装周辺 におけるエンジニアリングサービスを通じて社会に貢献する企業を目指しています。 接着・表面処理などの周辺化学品に関する総合知識、基板実装に必要な周辺材料の知識と販売実績、電気・機械 ・自動車電装業界に特化した営業体制など、業界を熟知した対応及び提案が出来る事が当社の特徴です。 弊社のHPにカタログや製品の紹介も行っております。 是非一度ご覧になって下さい。 また、HPに掲載されていない製品でもこう言った製品が欲しいと言ったご要望に付いてもお問い合わせいただ ければフレキシブルに対応いたしております。