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高価な部品や配線基板の再利用！2次実装用アンダーフィル剤
概要
モバイル機器などの基板上に使われているBGAやCSPは、微細な半田ボールによって配線基板上に実装されています。
しかし、衝撃や折り曲げ等の外部応力が加わることによって半田接合部が破壊される信頼性問題が近年クローズアップされています。
アンダーフィル剤はこれらの問題の解決に役立ちます。
＊詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
しかし、衝撃や折り曲げ等の外部応力が加わることによって半田接合部が破壊される信頼性問題が近年クローズアップされています。
アンダーフィル剤はこれらの問題の解決に役立ちます。
＊詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
特徴
・リペア性に優れいるため基板を捨てることなく再利用
・半田接合部の応力が緩和及び強度も補強
・BGAやCSPと基板の間に容易に素早く浸透
・半田接合部の応力が緩和及び強度も補強
・BGAやCSPと基板の間に容易に素早く浸透
製品URL
https://www.fujichemi.com/chemical04.html#c04-04
用途・実績
＊詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
日本
03-4241-3907
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