SMD実装において1~2分の短時間で高速硬化が可能!チップ部品仮固定用接着剤
概要
1液で優れた保安安定性を発揮する、熱硬化型チップ部品仮固定用接着剤です。
SMD実装に求められる90~150℃加熱において、1~2分の短時間で高速硬化が可能。
高速ディスペンサー・印刷を問わず微細塗布に対応、各種機能を備えたシリーズも選べます。
*詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
SMD実装に求められる90~150℃加熱において、1~2分の短時間で高速硬化が可能。
高速ディスペンサー・印刷を問わず微細塗布に対応、各種機能を備えたシリーズも選べます。
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特徴
・ 超高速塗布・微少量塗布でも糸引き・ダレのない安定した形状を保持
・ 各種チップ部品に対し、安定した接着強度
・ 高い耐熱性と優れた電気特性を維持
・ 各種チップ部品に対し、安定した接着強度
・ 高い耐熱性と優れた電気特性を維持
製品URL
https://www.fujichemi.com/chemical04.html#c04-01
用途・実績
*詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
会社情報
会社名
富士化学産業株式会社
会社ホームページ
会社PR
富士化学産業は接着・コーティング・ポッティング・印刷等に関するファインケミカル技術と、エンジニアリ ングプラスチックの精密押出成形成形を中心とした樹脂加工の技術をキーテクノロジーとして、基板実装周辺 におけるエンジニアリングサービスを通じて社会に貢献する企業を目指しています。 接着・表面処理などの周辺化学品に関する総合知識、基板実装に必要な周辺材料の知識と販売実績、電気・機械 ・自動車電装業界に特化した営業体制など、業界を熟知した対応及び提案が出来る事が当社の特徴です。 弊社のHPにカタログや製品の紹介も行っております。 是非一度ご覧になって下さい。 また、HPに掲載されていない製品でもこう言った製品が欲しいと言ったご要望に付いてもお問い合わせいただ ければフレキシブルに対応いたしております。