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SMD実装において1～2分の短時間で高速硬化が可能！チップ部品仮固定用接着剤
概要
1液で優れた保安安定性を発揮する、熱硬化型チップ部品仮固定用接着剤です。
SMD実装に求められる90～150℃加熱において、1～2分の短時間で高速硬化が可能。
高速ディスペンサー・印刷を問わず微細塗布に対応、各種機能を備えたシリーズも選べます。
＊詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
SMD実装に求められる90～150℃加熱において、1～2分の短時間で高速硬化が可能。
高速ディスペンサー・印刷を問わず微細塗布に対応、各種機能を備えたシリーズも選べます。
＊詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
特徴
・ 超高速塗布・微少量塗布でも糸引き・ダレのない安定した形状を保持
・ 各種チップ部品に対し、安定した接着強度
・ 高い耐熱性と優れた電気特性を維持
・ 各種チップ部品に対し、安定した接着強度
・ 高い耐熱性と優れた電気特性を維持
製品URL
https://www.fujichemi.com/chemical04.html#c04-01
用途・実績
＊詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
日本
03-4241-3907
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ドイツ
中国 (上海)
タイ
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