概要
SMD実装に求められる90~150℃加熱において、1~2分の短時間で高速硬化が可能。
高速ディスペンサー・印刷を問わず微細塗布に対応、各種機能を備えたシリーズも選べます。
*詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
特徴
・ 各種チップ部品に対し、安定した接着強度
・ 高い耐熱性と優れた電気特性を維持
製品URL
https://www.fujichemi.com/chemical04.html#c04-01
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