大型断面研磨
概要
半導体のパッケージ樹脂を薬品などで溶解し、半導体チップを露出させた試料を作製。薬液ダメージが少ない独自の開封技術により、故障個所の観察、良品解析におけるワイヤの接合度評価が可能。
特徴
〇車載向けのＰＣＵなどの大型電子部品（□２８０×２８０×２８０ｍｍ）の切断、断面研磨が可能。
〇極めて精密な位置精度で切断・研磨が可能。
〇複数個のはんだボールの断面を同時に観察、確認が可能。
〇極めて精密な位置精度で切断・研磨が可能。
〇複数個のはんだボールの断面を同時に観察、確認が可能。
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用途・実績
車載部品、電子部品、関連メーカーから多数の受注実績あり。
