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长飞先进首发PCB嵌入式车规主驱功率模块
长飞先进宣布，其面向车规主驱市场自主研发的DeepXETM嵌入式PCB功率模块正式发布。
该产品基于Cavity-Free AMB内嵌单元的创新PCB叠构方案，杂散电感降低75%至0.9nH，较传统封装形式体积降低50%、开关损耗降低20%。在相同碳化硅用量下，其电流密度提升20%、热阻降低15%，体积与重量同时降低50%，可在扑克牌大小的面积内通过24颗碳化硅MOS实现峰值250kW的能量转换。
长飞先进表示，该产品已完成性能和方....
该产品基于Cavity-Free AMB内嵌单元的创新PCB叠构方案，杂散电感降低75%至0.9nH，较传统封装形式体积降低50%、开关损耗降低20%。在相同碳化硅用量下，其电流密度提升20%、热阻降低15%，体积与重量同时降低50%，可在扑克牌大小的面积内通过24颗碳化硅MOS实现峰值250kW的能量转换。
长飞先进表示，该产品已完成性能和方....
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