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安森美发布以硅晶圆作为封装基底的嵌入式电源平台
9月16日，总部位于美国亚利桑那州斯科茨代尔的主要芯片厂商安森美发布嵌入式电源平台（EPP）。该创新架构将硅晶圆本身作为封装基底，为电源系统设计引入高度集成化方案。
通过将硅晶圆本身作为封装基底，EPP能够在高度集成的晶圆级架构中实现硅、碳化硅和氮化镓等技术的无缝集成与互连。该平台可将FET、驱动器、控制器等多个器件集成于同一封装中，实现电气特性、热特性与机械特性的一体化优化。
EPP采用可扩展的平台设计，从开发初期便将电气、机械和....
通过将硅晶圆本身作为封装基底，EPP能够在高度集成的晶圆级架构中实现硅、碳化硅和氮化镓等技术的无缝集成与互连。该平台可将FET、驱动器、控制器等多个器件集成于同一封装中，实现电气特性、热特性与机械特性的一体化优化。
EPP采用可扩展的平台设计，从开发初期便将电气、机械和....
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