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芯联集成与吉林大学开启战略合作，联合开发智能底盘芯片
芯联集成宣布，与吉林大学汽车底盘集成与仿生全国重点实验室签署战略合作协议，双方将开展校企协同创新，推动汽车底盘技术与国产芯片深度融合，并为"底盘芯片联合开发实验室"揭牌。
一汽、蔚来、中车电驱等车企代表共同见证签约仪式。智能底盘是高阶智能驾驶的核心执行载体与安全底座，双方合作将打通产业平台与前沿科研的通道，加速国产芯片在智能底盘领域的产业化落地。
（摘自2026年9月14日芯联集成官方微信公众号）
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一汽、蔚来、中车电驱等车企代表共同见证签约仪式。智能底盘是高阶智能驾驶的核心执行载体与安全底座，双方合作将打通产业平台与前沿科研的通道，加速国产芯片在智能底盘领域的产业化落地。
（摘自2026年9月14日芯联集成官方微信公众号）
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