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超颖电子拟投资约20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板项目
超颖电子电路股份有限公司宣布，拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目，总投资额约20.86亿元。
项目位于湖北黄石经济技术开发区，依托现有预留建设用地实施，建设期24个月。项目建成后，将扩大公司高端多层、高阶PCB产品生产规模，重点突破存储PCB产能瓶颈，同时扩充高端汽车电子PCB产能并配套少量AI服务器PCB产能。
（摘自2026年8月8日超颖电子上海证券交易所公告）
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项目位于湖北黄石经济技术开发区，依托现有预留建设用地实施，建设期24个月。项目建成后，将扩大公司高端多层、高阶PCB产品生产规模，重点突破存储PCB产能瓶颈，同时扩充高端汽车电子PCB产能并配套少量AI服务器PCB产能。
（摘自2026年8月8日超颖电子上海证券交易所公告）
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