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利普思扬州工厂正式开工建设
利普思半导体宣布，公司位于江苏省扬州市江都区的生产基地已开工建设。
扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目一期总投资1.8亿元，占地32亩，建筑面积约3.1万平方米，建设内容包括办公楼、研发及测试中心、可靠性实验室及封装测试工厂。
一期项目将新建2条车规级碳化硅（SiC）模块封装测试产线，建成后功率模块年产能可达150万只。
项目还将配置全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、全自动贴片机、印刷机、涂覆机及端子焊等100余台套设....
扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目一期总投资1.8亿元，占地32亩，建筑面积约3.1万平方米，建设内容包括办公楼、研发及测试中心、可靠性实验室及封装测试工厂。
一期项目将新建2条车规级碳化硅（SiC）模块封装测试产线，建成后功率模块年产能可达150万只。
项目还将配置全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、全自动贴片机、印刷机、涂覆机及端子焊等100余台套设....
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