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“数字光源芯片先进封测基地项目” 在上海临港正式动工
据上海临港发布的消息，数字光源芯片先进封测基地项目在上海市临港新片区正式动工。
该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资约3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，旨在推动高端车用光源芯片的国产化进程。
项目重点推进CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等关键技术及先进封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。
该项目总占地约35亩，计划于2027年上半年建成，达产后预计具备年产120万....
该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资约3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，旨在推动高端车用光源芯片的国产化进程。
项目重点推进CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等关键技术及先进封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。
该项目总占地约35亩，计划于2027年上半年建成，达产后预计具备年产120万....
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